反擊战打響?三星內存芯片認證獲重大進展 有望很快向英偉達供貨

來源: 編輯:匿名 發表時間:2024-11-01 08:50:15 熱度:7

導讀: 財聯社11月1日訊(編輯 趙昊)三星電子高管在財報電話會上提到,公司在向英偉達供應人工智能(AI)內存芯片方面取得進展。 當地時間周四(10月31日),三星電子公布財報顯示,公司芯片部門第三季度實現...

財聯社11月1日訊(編輯 趙昊)三星電子高管在財報電話會上提到,公司在向英偉達供應人工智能(AI)內存芯片方面取得進展。

當地時間周四(10月31日),三星電子公布財報顯示,公司芯片部門第三季度實現營業利潤3.9萬億韓元,遠低於上一季度的6.45萬億韓元,環比大降近40%。

作爲全球最大的存儲芯片巨頭,三星錯失了人工智能熱潮這一良機,遠落後於從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認爲,三星高管這番話是爲了安撫投資者。

在財報電話會議上,三星內存業務執行副總裁Jaejune Kim表示,在與一家主要客戶——英偉達資格認證過程的關鍵階段,三星取得了“重要”進展。

Kim提到,三星現在預計公司將在第四季度出售其最先進的HBM3E內存芯片。

英偉達作爲HBM廠商的最大客戶,三大存儲芯片廠商都在盡全力爭取其訂單,而現在最先進的HBM產品就是HBM3E。

來源:三星官網

8月時有傳聞稱,三星的8層HBM3E內存已通過英偉達測試。但當時三星回應“與事實相距甚遠”,相關人員也表示,質量測試還在進行中。

目前,投資者對於三星能否重新進入高帶寬內存市場持謹慎態度。三星高管Kim透露,三星正在削減其傳統內存的產量,以加快部門向尖端制造工藝的轉型。

Kim表示,在三星內部,與內存相關的資本支出將優先考慮高端產品。公司預計,今年芯片相關的資本支出總額將達到47.9萬億韓元,明年下半年將量產下一代HBM4芯片。

現代汽車證券公司分析師Greg Roh表示,“即使三星成爲繼SK海力士之後的另一家供應商,其能否從英偉達那裏獲得可觀的市場份額,我們還得拭目以待。”

三周前,三星電子副董事長兼設備解決方案部門主管Jun Young-hyun在發布業績預告時發表了道歉聲明,“許多人都在談論三星的危機,我們領導業務的主管將負起責任。”

三星將業績預告不及市場預期的責任,指向了DS事業部(半導體事業部)。報告提到,三星的HBM3E芯片未能通過英偉達等關鍵客戶的標准審核,導致訂單流失。

麥格理集團在一份報告中寫道:“根據情況,三星電子可能會失去第一大DRAM供應商的地位。”除了在HBM上落後於SK海力士,三星在晶圓代工方面也被台積電拉开差距。

(財聯社 趙昊 )



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