比亞迪、哈勃參投 東莞半導體獨角獸遞表港交所 行業公司密集衝刺IPO

《科創板日報》12月24日訊（記者 陳美）英諾賽科之後，又一半導體公司向港交所發起衝擊。近日，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱，天域半導體）向港交所主板提交上市申請書。

招股書顯示，天域半導體是一家碳化硅外延片公司，處於半導體產業鏈上遊。一位半導體投資人士告訴《科創板日報》記者，碳化硅外延的質量，直接影響着碳化硅器件的性能。

“目前，全球主要碳化硅外延片供應商，包括日本的羅姆ROHM、日本的昭和電工、瑞士的意法半導體集團、韓國的SK Siltron等國際企業，國內則有中國的天域半導體、廈門的瀚天天成電子和中電科半導體等。”

估值百億，東莞衝出一個獨角獸

時間回到1年多前，天域半導體斬獲約12億人民幣的融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。

而在更早前的2021年7月，哈勃投資作爲第一位投資人，就入局了天域半導體。彼時，哈勃投資出資7000萬元，參與了天使輪融資。之後，比亞迪、晨道資本、尚頎資本等一衆產業資本參與了天域半導體的A輪融資。

《科創板日報》記者注意到，在A輪融資中，比亞迪、晨道資本、尚頎資本三大投資機構，都與新能源汽車產業相關。其中，晨道資本的主要出資人是寧德時代，近年來這家機構主要投資於能源電力、先進制造、汽車交通等領域。

上述半導體投資人士對《科創板日報》記者表示，碳化硅外延片的原材料碳化硅（SiC）單質是第三代半導體材料，主要應用於5G、物聯網、電動汽車等領域。最早哈勃投資和新能源汽車產業鏈CVC機構們出手，大多是看中了碳化硅（SiC）在上述領域的應用。

招股書中，《科創板日報》記者注意到，天域半導體表示，受益於xEV（電動汽車）及光伏+ESS（能源存儲系統）等下遊應用市場的發展，驅動了碳化硅功率半導體器件行業。

天域半導體稱，xEV行業自2019年至2023年的復合年增長率表現強勁，達到66.7%；而自2023 年至2028年預計將增加至36.2%。

在此行業背景下，在2023年12億元的融資後，天域半導體估值一舉突破百億元，接近130億元，晉升爲廣東東莞的“超級獨角獸”。

韓國客戶訂單減少，天域半導體業績波動

受益於上述三大行業的增長，2021年度-2024年前6月天域半導體收入也實現過翻番增長的情況。報告期內，營收分別約1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；同期，公司淨利潤分別爲-1.80億元、281.4萬元、9588.2萬元和-1.41億元。

《科創板日報》記者注意到，在2023年，天域半導體營收和淨利潤顯著增長，原因在於當年收到來自韓國客戶的大額訂單。招股書顯示，2023年這家來自韓國的客戶訂單金額達到4.91億元，佔總收入的42%，訂單需求爲6英寸外延片。

但在2024年前6月，這家來自韓國的客戶訂單金額降至3596萬元，在總收入的佔比也收縮至10%。值得一提的是，在報告期內，天域半導體的大額訂單大多是6英寸外延片。

對於6英寸外延片收入的增長，天域半導體認爲，主要是由於相對成熟的技術及更佳的成本效益。

但在毛利率上，天域半導體卻出現波動。報告期內，其6英寸外延片毛利率走低，分別爲23.3%、23.7%、20%和5.7%；相反，4英寸半導體外延片毛利率呈現走高態勢，分別爲13.8%、16.5%、53.2%和30.4%。在整體毛利率上，報告期內分別爲15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。

毛利率的下滑，與市場競爭、需求不振、原材料價格下滑不無關系。天域半導體在招股書中坦言， 在外延片平均售價上，公司策略性地降低售價以提高市場滲透率，導致碳化硅外延片的售價下跌。

“此外，受制於科技進步與效率優勢，4英寸外延片市場預計將進一步萎縮，自2023年的54千片降至2028年的20千片，復合年增長率爲–17.8%。而在競爭加劇的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售價，也預計由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。”天域半導體稱。

國內半導體類公司紛紛衝刺IPO

除了天域半導體，《科創板日報》記者注意到，近期國內半導體類公司扎堆衝刺IPO，英韌科技、晶存科技、禾潤電子、卓海科技、英諾賽科、強一半導體等的上市進程近期都迎來了新階段。

其中，氮化鎵功率半導體公司英諾賽科已啓動招股，意法半導體、江蘇國企混改基金、東方創聯、蘇州高端裝備作爲基石投資人，認購了1億美元的發售股份。

在招股前，英諾賽科吸引了東方國資、珠海高新投、毅達資本、海富產業基金、中國-比利時直接股權投資基金等一衆投資機構的關注。

此外，英韌科技、晶存科技、禾潤電子、卓海科技、強一半導體等紛紛开啓IPO衝刺，分別處於上市輔導備案登記、IPO輔導驗收等階段。

而除了衝刺IPO，在並購領域，半導體企業也是最火的標的。

國內半導體類公司爲何紛紛衝刺IPO？中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元在接受《科創板日報》記者採訪時表示，當前，半導體行業內頻繁發生IPO衝刺事件，反映的是企業對資本的深層次訴求。

“通過這類金融操作，半導體公司旨在獲取充足資金，以滿足高強度的研發投入、產能擴充及技術迭代，從而鞏固市場地位。”支培元認爲。

就已經披露招股書的天域半導體和英諾賽科來看，《科創板日報》記者注意到，其經營性現金流都不是很穩定。其中，天域半導體經營活動所得現金淨額從2023年前6月的2.01億元，降到了2024年前6月的8594萬元。而2021年、2022年該數據爲負。

同時，2021年-2023年英諾賽科的經營性現金流爲-5.6億元、-9.36億元和5.93億元。

從行業長遠發展來看，支培元認爲，IPO等資本運作不僅能緩解即時財務壓力，更是一項長遠發展战略的抉擇。

“目前，中國半導體產業處於快速發展期，雖已在多個層面取得突破，但就芯片設計、尖端制造裝備、以及像碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料關鍵技術而言，仍面臨諸多難題。尤其是EDA軟件、光刻機、特殊化學品等關鍵環節，亟需自主研發與創新突破，這些領域也需要更多資金支持。”

（科創板日報記者 陳美）

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