科創板“輕資產、高研發投入”認定標准明確！意在支持科創板企業加大研發

財聯社10月11日訊（記者 閆軍）上交所明確“輕資產、高研發投入”標准。

今日，上交所制定並發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標准（試行）》（以下簡稱《指引》）。

今年6月，證監會發布“科創板八條”，提出探索建立“輕資產、高研發投入”認定標准，支持科創板上市公司再融資募集資金用於研發投入。今天，上交所的指引將此更爲明確呈現。

據上交所最新發布，從政策層面提升對新產業新業態新技術的包容性。

《指引》明確了科創板上市公司再融資適用“輕資產、高研發投入”的範圍、具體認定標准、中介機構核查要求、信息披露要求和募集資金監管要求等具體事項，旨在針對科創企業特點，更好支持科技創新，提高募集資金的使用效率，促進科創企業高質量發展。

指引一共有五方面內容：

一是明確適用範圍。明確《指引》規定的“輕資產、高研發投入”企業認定標准的適用範圍，爲適用《18號意見》第五條的具有輕資產、高研發投入特點的科創板企業。

二是細化認定標准。《18號意見》提出了具有“輕資產、高研發投入”特點企業的概念。在此基礎上，《指引》進一步細化、明確了“輕資產、高研發投入”企業的具體認定標准。

三是壓嚴壓實中介機構責任。明確保薦機構及申報會計師應重點關注並核查的“輕資產、高研發投入”企業認定相關事項，並要求出具專項核查意見。

四是強化信息披露要求。要求公司應當在募集說明書中新增披露公司符合“輕資產、高研發投入”相關要求的情況、本次募集資金用於補充流動資金和償還債務比例超過30%的合理性，並強化與本次募投項目研發支出、研發內容、研發風險等相關的信息披露。

五是加強募集資金監管。要求公司應當在年度報告及前募鑑證報告中披露募集資金使用及研發項目推進的情況。加強對補充流動資金和償還債務超過30%比例部分的募集資金用途變更的監管。

標准更細化，提高科創板企業再融資透明度

科創板企業具有研發驅動、技術密集的典型特徵，技術研發投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件等，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。

針對以輕資產模式運營的科創企業特點，《證券期貨法律適用意見第18號》等相關規定中對“輕資產、高研發投入”特點的企業做出“可以突破補充流動資金和償還債務比例限制”的規定，目前已有5家科創板上市公司進行了探索。

本次《指引》的發布，對“輕資產、高研發投入”特點企業的認定標准進行了細化，指標更加明確和可量化，企業可直接評估論證自身是否滿足相關標准，進一步提高再融資的透明度和可預期性。

業內人士指出， 本次《指引》的適用範圍是具有輕資產、高研發投入特點的科創板上市公司。

具有輕資產特點的企業，要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產，合計佔總資產比重不高於20%。

具有輕資產特點的企業，要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產，合計佔總資產比重不高於20%。

具有高研發投入特點的企業，要求公司最近三年平均研發投入佔營業收入比重不低於15%，或最近三年累計研發投入不低於3億元；且最近一年研發人員佔當年員工總數的比例不低於10%。

具有高研發投入特點的企業，要求公司最近三年平均研發投入佔營業收入比重不低於15%，或最近三年累計研發投入不低於3億元；且最近一年研發人員佔當年員工總數的比例不低於10%。

同時，符合上述要求的科創板上市公司即可認定具有“輕資產、高研發”投入特點，不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用於主營業務相關的研發投入。

值得注意的是，適用上述認定標准的科創板再融資，需要在募集說明書中詳細披露募投項目研發支出、研發內容和研發風險等相關信息，中介機構需要就公司是否符合《指引》相關規定出具專項核查報告。上交所也將在日常監管中強化對募集資金的使用及變更情況的信息披露監管。

“科創板八條”後，機構熱議“輕資產、高研發投入”認定標准意義

6月18日，證監會發布 “科創八條” 指出，其中探索建立“輕資產、高研發投入”認定標准在當時就引起機構熱議。認定標准應該包含哪些內容？如何確保標准既能體現企業的研發實力，又能防範潛在的市場風險？這份創新文件對科創板企業帶來哪些好處？

在國信證券看來，科創板輕資產、高研發認定標准，爲優化股債融資制度提出了可參考的標准。在拓展科創板企業發展資金來源的路徑上，上交所先後有《十六項措施》、“科創板八條”落地，《十六項措施》具體要求健全債券市場服務科技創新的支持機制，鼓勵政策性機構和市場機構爲民營科技型企業發行科創債券融資提供增信支持，支持有條件的新基建、數據中心等新型基礎設施以及科技創新產業園區等發行科技創新領域 REITs，拓寬增量資金來源。而“科創板八條”支持再融資募集資金用於研發投入，有望從實質上降低“最近三個會計年度累計研發投入超過3億元”的門檻，降低硬科技企業收到新增分紅風險警示的幾率。

券商等機構此前也在呼籲對監管探索建立輕資產、高研發投入認定標准，支持再融資募集資金用於研發投入。

某券商高管人士在此前接受媒體報道時表示，在實踐中，過去大量的科創企業需要先期自籌資金完成絕大部分的科研和籌建工作，待項目接近收益窗口時以再融資完成之前通常是負債端的資金置換，這往往會積累財務風險、不利於企業的估值和發展。

上述人士指出，科創板再融資的資金用途不應拘泥於短期可見的項目收益，而要放眼長遠，將國家科技战略的需求植入資本市場規則之中，進一步鼓勵企業踐行長期主義、投資機構培育耐心資本。

（財聯社記者 閆軍）

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