來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-09-23 00:51:56 熱度：1
《科創板日報》9月22日訊（記者 郭輝）武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“武漢新芯”）衝刺上市迎來新進展。
證監會網站顯示，日前，武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“武漢新芯”）IPO輔導狀態變更爲“輔導驗收”。
武漢新芯IPO輔導機構由國泰君安及華源證券兩家共同擔綱。據國泰君安提交的輔導工作完成報告，武漢新芯已確定本次IPO募集資金投資項目的具體用途和投資規模，已初步完成募集資金投資項目的可行性報告的撰寫，主要募投項目正向國家發改委申請窗口指導意見，取得國家發改委窗口指導意見後將向有權部門申請辦理項目備案和環評相關手續。
輔導機構認爲，武漢新芯具備成爲上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性。
武漢新芯作爲長存集團子公司，此次爲上市募資掃清最後障礙的准備工作頗受資本市場及產業界關注。
企業完成輔導驗收，意味着其上市工作進行到了哪一節點？
對此，有從事證券法律業務的律師向《科創板日報》記者表示，輔導驗收前需經監管機構進行現場走訪和底稿檢查，更多是對中介機構工作的責任落實，底稿資料要真實、全面、准確和完整。據證監會此前表示，輔導驗收是對保薦機構輔導工作开展情況及成效進行評價，而不對輔導對象是否符合上市條件進行判斷。
對於上市相關後續工作計劃、遞交申報材料的時間點以及上市板塊，截至發稿，武漢新芯方面暫未予以回應。
《科創板日報》記者關注到，武漢新芯今年已陸續發布啓動數個關鍵項目的招標建設公告。
據武漢市公共資源交易中心，武漢新芯剛在今年9月20日，發布“12英寸集成電路制造生產线三期項目”公开招標計劃，該項目正式招標公告預計在今年10月21日發布。
項目概況顯示，其三期項目廠房及配套工程位於高新四路以北、光谷一路以東；項目擬建設總建築面積約35萬平米，主要包括FAB生產廠房一座，其他配套建設動力廠房等；擬建項目規劃產能5萬片/月。
集成電路制造項目建設屬於重資產投資。以武漢新芯自身案例來看，12英寸集成電路制造生產线一期項目總投資規模達107億元，爲我國中部地區第一條12 英寸集成電路生產线；其二期擴產項目2018年8月开工建設，此前預計的總投資爲17.8億美元。
對於三期項目是否正是武漢新芯此次IPO的募投項目以及具體投資規劃，截至發稿，武漢新芯方面暫未予以回復。
今年2月，武漢新芯還新增高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產线建設、C2W混合鍵合技術研發和產线建設項目、高容值密度深溝槽電容制造工藝技術研發項目等相關的數個技改項目備案，建設內容包括國產高帶寬存儲器（HBM）產品等。其中，HBM產品生產項目擬新增設備16台套、擬實現月產出能力超過3000片(12英寸)。
武漢新芯於2006年在武漢成立，主營業務爲NOR Flash IDM（非易失閃存技術芯片研發及生產）及特色工藝代工，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。截至2017年底，該公司NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋從消費類到工業級、汽車規範的全部NOR Flash市場，並於當年實現扭虧爲盈。
2024年3月初，武漢新芯完成了A輪融資的工商變更，這是武漢新芯首度接受外部融資，共獲得數十億元战略投資。據了解，投資方包括武漢光谷、中國銀行、湖北科投、中信證券等30家知名投資機構。其中，既有國家級基金也有湖北省內的國資，還涵蓋了銀行系、券商系等長线資金，被稱爲“武漢年度最牛融資”。該輪融資後，武漢新芯注冊資本增加至約84.79億人民幣。
（財聯社記者 郭輝）
標題：武漢新芯IPO迎新進展！已完成上市輔導驗收 12英寸集成電路制造生產线三期項目擬公开招標
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