A股半導體半年報收官：117家企業實現營收同比增長、36家公司淨利潤翻倍

2024年過半，半導體公司也紛紛交出成績單。

據時代周報記者統計，截至2024年9月1日，Wind數據申銀萬國分類的159家半導體上市公司已經全部披露2024年半年報。

117家公司在2024H1實現營收同比增長，其中德明利（001309.SZ）、佰維存儲（688525.SH）、大爲股份（002213.SZ）、江波龍（301308.SZ）、和林微納（688661.SH）等10家企業營收翻倍。

超七成企業歸屬母公司股東的淨利潤爲正，淨利潤達到10億元以上的公司有3家，分別是北方華創（002371.SZ）、中芯國際（688981.SH）、韋爾股份（603501.SH）。

61家公司歸屬母公司股東的淨利潤同比增長超30%，36家公司淨利潤同比增速超100%。增速前五名的英集芯（688209.SH）、長川科技（300604.SZ）、全志科技（300458.SZ）、韋爾股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH），淨利潤同比增長率分別達到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

在人工智能浪潮推動下，A股的半導體公司也迎來發展機遇。TechInsights研究指出，2024年上半年，半導體市場規模增長24%，預計下半年將繼續以29%的速度猛增。

時代周報記者梳理2024年半年情況發現，受AI需求拉動，存儲芯片行業業績增長明顯，封裝測試領域也逐漸回暖。

存儲芯片需求回暖

新一輪人工智能發展如火如荼，而消費電子、數據中心等領域在此影響下復蘇信號顯著。AI技術的日益成熟及其應用場景的廣泛延伸，對支撐復雜算法與模型訓練的硬件基礎提出了更高要求。

全球雲服務提供商紛紛加大服務器等AI基礎設施投入，推動了AI服務市場迅速增長。TrendForce集邦咨詢預測，2024年全球AI服務器全年出貨量爲167萬台，同比增長41.5%，AI服務器佔整體服務器出貨的比重預估將達12.2%；預估2024年全球AI服務器產值將達1870億美元，產值佔服務器整體產值的65%。

據中信建投數據，目前服務器DRAM（模組形態爲常規內存條RDIMM和LRDIMM）的普遍配置約爲500—600GB，而AI服務器在單條模組上平均容量可達1TB。

在此情形下SSD的高速度、低能耗優勢決定其可以大面積取代HDD，海通國際數據，2025年全球企業級SSD市場規模將達到255.1億美元，其中國內企業級固態硬盤市場規模將增至489億元，5年間復合增速約25%。

也因此，存儲芯片廠商業績也被拉動。

A股半導體企業歸母淨利榜前10中，有3家是存儲芯片廠商：江波龍（5.94億元）、瀾起科技（5.93億元）和兆易創新（5.17億元），前10名中實現淨利潤翻番3家企業中，存儲芯片佔據兩席。其中，江波龍的增長率達到199.64%，瀾起科技歸母淨利潤則同比翻了6倍多。Wind存儲器指數納入的13家存儲芯片公司中，只有兩家公司沒有實現歸母淨利潤同比增長。

江波龍在半年報中數度提到AI對經營帶來的正向影響。公司認爲AI、自動駕駛、數據中心等應用對高性能、高容量存儲解決方案的需求持續增長，半導體存儲產業發展有巨大的增長空間。

根據財報，公司報告期內實現營業收入90.39億元，同比增長143.82%；歸屬於上市公司股東的淨利潤則達到5.94億元，同比增長199.64%。

針對目前AI加速落地情況，江波龍推出LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0內存拓展模塊等內存新形態產品，爲AI大容量和高算力的應用場景支持。

內存接口芯片龍頭瀾起科技的主要業務是爲雲計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，具體產品包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、互連類芯片產品等。上半年公司實現營業收入16.65億元，同比增長79.49%，歸屬於母公司股東的的淨利潤5.93億元，淨利同比增超六倍。

公司在財報中提到，公司部分AI高性能“運力”芯片新產品开始規模出貨，是2024H1營收、利潤大幅增長的主因之一。具體看，公司的三款高性能“運力”芯片新產品呈現快速成長態勢，第二季度銷售收入合計約1.3億元，環比翻倍以上成長。Wind數據顯示，今年已有905家機構到該公司調研。

財通證券認爲，隨着消費電子旺季的到來，存儲器價格有望加速上漲，國內存儲器企業的業績有望繼續改善；存儲器市場持續回暖的趨勢有望延續至2025年。

先進封裝重要性凸顯

2024年，半導體行業遇到的另一大難題是，摩爾定律放緩的趨勢逐漸明顯。在AI對芯片性能需求提高的趨勢下，封裝測試廠商也分到了增長的紅利。國开證券認爲，AI驅動下，存儲、先進封測市場將會有量價齊升的機遇。

華天科技TPM經理朱浩在今年的elexcon2024深圳國際電子展分享時提到，在高算力、高帶寬、高存儲的新需求下，移動設備向輕量化、小型化發展，對芯片封裝的尺寸、成本、性能提出了更高要求，爲封裝和測試環節帶來了更多機會。

此前，台積電首席執行官魏哲家在第二季度業績報告會上提到，公司資本支出的70%到80%將分配給先進制程工藝。大約10%到20%將用於專業技術，大約10%將用於先進封裝、測試等環節。

事實上，這是一個全球半導體廠商都在關注的領域。中信證券認爲，先進封測在未來會成爲重要的產能瓶頸。

國內企業也有積極布局跟進。半年報披露業績成倍增長的36家公司中，有3家是集成電路封測企業，佔比僅次於芯片設計企業和半導體材料企業。13家A股封裝測試企業中，實現利潤同比增長的超過半數，通富微電、華天科技淨利潤增幅明顯，均實現超2倍增長，甬矽電子則實現利潤翻倍。

通富微電2024年上半年實現營業收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.23億元，同比扭虧爲盈。

該公司主營業務是集成電路封裝、測試服務，其營收佔總營收比重的96.78%。由於常年與AMD等行業龍頭合作，隨着高端處理器和AI芯片封測需求的增長，公司上半年高性能封裝業務保持穩步增長。

公司認爲，對於封裝測試企業，AI帶來了兩重機會：一方面，AI需求爆發持續拉升對先進封裝的需求；另一方面，AI算力正實現從訓練到推理、從雲端到端側的轉向，這種趨勢推動先進封裝技術變得日益多元。

利潤增長同樣表現亮眼的華天科技上半年營收67.18億元，同比增長32.02%；淨利潤2.23億元，同比增長254.23%。

目前公司產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。報告期內，公司在汽車電子封裝產品生產規模持續擴大，2.5D、FOPLP項目穩步推進，雙面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達產品均實現量產。

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