四家晶圓代工廠Q1財報公布，中芯國際營收首次超越聯電、格芯成全球第二

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自2024年初以來，半導體行業迎來了復蘇的積極信號，這爲行業注入了新的活力。隨着第二季度的腳步臨近，市場對各大企業第一季度的業績表現充滿了期待。晶圓代工行業的頭部企業，作爲半導體產業的重要指標，其財務狀況尤其受到業界的高度關注。根據最新的市場數據，台積電在全球晶圓代工市場中繼續保持着領先地位，市場份額佔據了市場的一半以上。三星、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體和力積電等其他主要代工企業也在緊隨其後，共同構成了市場的多元化競爭格局。

最近，中芯國際、華虹半導體、格芯和聯電等晶圓代工企業公布了他們的財務報告。這些報告顯示，這些公司的營收普遍實現了增長，反映出市場需求的增加和公司業績的改善。同時，這些企業對未來的市場發展持積極態度，預計半導體行業將繼續保持良好的增長勢頭。

中芯國際

中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發布2024年第一季度財報，銷售收入爲17.5億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率爲13.7%，均好於指引。

值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，根據近日聯電與格芯發布的財報，兩家公司一季度營收分別爲17.1億美元和15.49億美元，均低於中芯國際的一季度營收。這也意味着，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經暫時成爲僅次於台積電的第二大純晶圓代工廠。

財報詳解

中芯國際第一季度按應用分類，收入佔比分別爲：智能手機31.2%、計算機與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯與可穿戴13.2%、工業與汽車7.2%。縱觀各地區的營收貢獻佔比，來自中國區的營收佔比爲81.6%；美國區的佔比爲14.9%，歐亞區佔比爲3.5%。

按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營收佔比爲75.6%，8英寸晶圓營收佔比爲24.4%。從產能方面來看，中芯國際月產能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當量。Q1產能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度資本开支爲22.354億美元，2023年第四季度爲23.409億美元。2024年第一季度研發开支爲1.88億美元。

二季度銷售收入環比持續增長

中芯國際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，公司銷售收入爲17.5億美元，環比增長4.3%；毛利率爲13.7%，均好於指引。出貨179萬片8英寸當量晶圓，環比增長7%；產能利用率爲80.8%，環比提升四個百分點。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續，公司給出的收入指引是環比增長5%~7%；伴隨產能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。

對於全年，外部環境無重大變化的前提下，公司的目標是銷售收入增幅可超過可比同業的平均值。

華虹半導體

在2024年的首個財季，華虹半導體的財務報告顯示了其銷售收入爲4.60億美元，相較於去年同期的6.31億美元有所下降，但與上一季度的4.55億美元相比，實現了1%的增長。盡管銷售收入有所增長，公司的毛利率卻從上年同期的32.1%顯著下降至6.4%，盡管這比上一季度的4.0%有所提升。

此外，華虹半導體的歸屬於母公司股東的淨利潤爲3180萬美元，同比大幅下降了79.1%，並且與上一季度相比也減少了10.17%。公司將淨利潤下降的原因歸咎於市場因素，特別是平均銷售價格的下降，這直接影響了公司的毛利水平。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

從地區營收佔比來看，中國區仍然是華虹半導體收入來源的主要市場，本季度來自於中國區的銷售收入3.66億美元，佔銷售收入總額的79.5%，同比下降23.4%，主要由於智能卡芯片、IGBT和超級結產品平均銷售價格及需求下降，部分被MCU、邏輯、及CIS產品需求增加所抵消；而來自北美、亞洲、日本、歐洲其他地區的銷售收入佔比同比均出現了下降。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

格芯（GlobalFoundries）

5月7日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財務業績。本季度公司實現營收15.49億美元，環比、同比均下降 16%；淨利潤爲1.34億美元，同比、環比均下跌約一半；毛利潤爲 3.93 億美元，環比減少 25%，同比下滑24%；毛利率爲25.4%，相較之前約28%的水平有所降低。

圖片來源：格芯官網截圖

此外，出貨量方面，本季度格芯12英寸晶圓當量出貨46.3萬片，同比下降 9%，環比下降16%。

格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球團隊交付的財務業績超過了公司在2月份收益發布中提供的指導範圍的高端。隨着半導體行業的周期變化开始從庫存調整中脫穎而出，公司正在推動代工創新，並在其重要的終端市場爲其客戶實現差異化。

聯華電子

近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合並營收546.3億元新台幣，較2023年第四季的549.6億元新台幣減少0.6%，較2023年第一季的542.1億元新台幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司淨利104.6億元新台幣。

聯電共同總經理王石表示，由於電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器硅中介層需求推動下，特殊制程佔總營收貢獻達57%。

王石認爲，2024年第一季，聯電研發團隊關鍵專案獲進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性存儲器、RFSOI和3D IC的客制化解決方案，爲5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。

來源：網絡資料整理

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