來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-05-10 16:50:26 熱度：10
SIA與波士頓咨詢集團(BCG)預測，2032年，中國在全球最先進芯片的生產份額將僅爲2%，美國將控制30%的先進芯片市場。國內行業研究機構亞化咨詢認爲，中國將主導全球成熟制程芯片市場。
2024年5月8日，洛杉磯報道 —— 根據半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢集團（BCG）的最新報告，得益於《芯片法案》的實施，預計到2032年，美國的半導體制造能力將增加兩倍以上，控制近30%的先進芯片市場。與此同時，中國在全球最先進芯片的生產份額預計僅爲2%。
《芯片與科學法案》於2022年在華盛頓通過，法案撥款390億美元，用於擴建美國的芯片生產能力，減少對亞洲供應鏈的依賴。這筆投資將在未來十年內开始顯示成效。
2022年，美國在全球芯片生產能力中的佔比僅爲10%，主要集中在亞洲。根據預測，未來10年內，美國的芯片制造能力將增長203%，到2032年時，將佔全球總量的14%。如果沒有《芯片法案》，這一數字將下降至8%。
報告還指出，美國和中國目前都無法生產10納米以下的芯片。然而，在美國聯邦的資助支持下，台積電、三星電子和英特爾已承諾增加在美投資，計劃在美國生產世界上最先進的芯片。
台積電在亞利桑那州的工廠原計劃生產3納米芯片，現在在獲得66億美元的資金支持後，也將生產2納米芯片。三星亦承諾將在德克薩斯州的工廠中，利用64億美元的《芯片法案》資金，大規模生產2納米芯片。
美國機構的報告預測，盡管中國政府投入超過1420億美元以促進國內半導體產業的發展，但到2032年，中國在全球最先進芯片的生產份額將僅爲2%。國內半導體行業研究機構亞化咨詢研究認爲，以2024年爲拐點，中國將逐漸主導全球成熟制程芯片市場。
SIA的總裁兼首席執行官John Neuffer指出，中國似乎更加重視所謂的傳統芯片，其在10至22納米芯片的生產能力預計將從6%增至19%，而28納米以上芯片的份額也將從33%增至37%。
美國對中國的半導體出口實施控制，特別是在尖端芯片和芯片制造工具方面，也是中國在高端芯片制造能力上遠落後於美國的原因之一。盡管如此，美國在芯片設計和研發領域仍保持全球領先地位。
美國商務部長吉娜·雷蒙多呼籲政府繼續投資，以維持美國在半導體領域的領先地位。盡管即將到來的總統選舉帶來了不確定性，但Neuffer表示，兩黨對加強美國半導體供應鏈的支持是一致的。
Neuffer對未來政策持樂觀態度，相信美國將繼續實施有效的政策應對，以維持公平的競爭環境。
來源：產業分析 半導體前沿
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標題：研報：2032年中國高端芯片產量僅佔全球2%
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