日本擬實施出口管制，跟着美國學對華半導體全球供應鏈脫鉤？

文 / 現代物流報全媒體記者 常河山

4月26日，日本政府宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，並就有關措施徵求公衆意見。

4月29日，商務部網站消息，商務部新聞發言人答記者問時指出，中方敦促日方從雙邊經貿關系大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定，中方將採取必要措施，堅決維護企業正當權益。

（圖片來源：新華網）

商務部新聞發言人表示，半導體是高度全球化的產業，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。一段時間以來，個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人爲割裂全球半導體市場，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。日方擬議的有關措施，將嚴重影響中日企業間的正常貿易往來，損人不利己，也損害全球供應鏈的穩定。

鏈上衝擊

數據顯示，2023年7月，日本對華半導體等電子零部件出口同比下降了16.8%。同時，從中國進口的半導體等電子配件比前一年同期減少了28.2%。

2024年3月，日本對中國半導體設備的出口額同比暴增82.4%，顯示出強勁的出口增長趨勢。

財經評論員郭施亮對現代物流報記者說，從全球半導體企業分布來看，在2023年TOP25半導體企業名單中，2023年美國佔了13家，台積電也是位列其中。歐洲、韓國、日本各自佔據一些席位，美國在半導體行業依然佔據領先地位。

中南財經政法大學兼職教授譚浩俊在接受現代物流報記者採訪時說，某些西方國家包括日本在內，爲一己之私，甚至不顧國際市場規則和貿易規則，在半導體領域採取了很多貿易與技術保護手段與措施，導致半導體國際市場供應鏈出現很多斷點，導致了半導體國際市場的不完整性。

（圖片來源：東芝官網）

經濟學家余豐慧告訴現代物流報記者，半導體產業鏈具有高度全球化和分工精細的特點。它涵蓋了從原材料供應、設計、制造、封裝測試到最終產品應用的整個過程，涉及多個國家和地區的企業合作。

余豐慧說，半導體國際產業鏈有幾個明顯特徵：

一是相互依存性。各國企業根據自身優勢在產業鏈中扮演不同角色，如美國在芯片設計和高端設備方面領先，日本在材料和精密設備制造方面卓越，而中國則在封裝測試和部分芯片制造領域佔有一席之地。

二是技術密集、快速迭代。半導體產業是技術密集型行業，持續的研發投入和技術創新是其核心競爭力。產品和技術更新換代速度快，要求產業鏈各環節緊密協作，快速響應市場需求。

三是資本密集，建立和維護半導體生產线需要巨額投資，因此資本流動和國際合作至關重要。

所以，快速迭代，跨國供應鏈，產品往往跨越多個國家生產完成，任何環節的中斷都會影響整個鏈條的效率和穩定性。

損害在哪？

在郭施亮看來，半導體是高度全球化的產業，日本採取管制舉動，會傷害半導體全球進程，不利於半導體的健康發展。

譚浩俊表示，日本企業原本可以在中國市場獲得很大發展空間，但日本政府的錯誤決策會影響日本企業在中國市場的發展和利益。一旦中國自身的半導體發展好之後，日本企業再進入中國市場，難度會非常大。半導體全球供應鏈的殘缺，不僅對中國企業有影響，對日本企業也會受到很大衝擊。

余豐慧認爲，日本管制措施損害半導體全球供應鏈。日本作爲半導體材料和精密設備的主要供應商，其出口管制會直接導致全球供應鏈中的材料和設備短缺，增加成本，減緩生產速度，影響全球範圍內電子產品的生產和供應。此外，這種行爲可能引發其他國家採取類似的保護主義措施，加劇全球貿易緊張局勢。

（圖片來源：日本國家旅遊局）

與此同時，日本管制措施也會影響中日企業間貿易。對中國企業而言，日本的出口管制可能導致關鍵原材料和生產設備獲取難度加大，增加生產成本，影響產能和產品交付。

長期來看，可能迫使中國企業尋找替代供應商，但這需要時間且不一定能完全彌補技術或質量上的差異。對於日本企業，失去中國市場可能導致訂單減少，影響其業務增長和利潤，形成所謂的“回旋鏢效應”。

如何保鏈

譚浩俊說，對於日本政府上述出口管制措施，譚浩俊說，我們首先要採取相應反制措施；其次，中國要不斷提升高科技領域，尤其是半導體領域的自主創新突破能力，只有自身的實力強了，才能避免被卡脖子。

（圖片來源：聯合早報）

說起如何應對日本的管制措施帶來的負面影響，余豐慧表示可從一下幾個方面入手：

一是加強自主研發和國產替代。加大對半導體產業的投資，特別是在關鍵技術和材料的研發上，減少對外部供應商的依賴，提升產業鏈自主可控能力。

二是構建多元化供應鏈。積極开拓除日本以外的供應鏈資源，包括與其他國家和地區的企業建立合作關系，構建更加多元和穩定的供應鏈體系。

三是加強國際合作與對話。通過多邊貿易機制和雙邊對話渠道，呼籲國際社會共同反對貿易保護主義，維護开放、公平的貿易環境。同時，尋求與日方進行溝通，爭取在互惠互利的基礎上解決分歧。

四是增加政策支持與市場准入。政府可出台更多激勵政策，支持國內半導體企業發展，同時優化營商環境，吸引外資參與中國半導體產業鏈建設。

五是加強國際合作研發項目。參與或發起國際科技合作項目，共享研發成果，提升整體技術水平，減少技術封鎖的影響。

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