美國芯片法案开始撒錢！英特爾獨攬85億美元補貼，分析師預測後續影響

芯東西（公衆號：aichip001）

編譯 | 王傲翔

編輯 | Panken

芯東西3月25日消息，美國半導體行業雜志EE Times（《電子工程專輯》）於22日採訪芯片行業分析師，對近日美國政府宣布向英特爾提供《美國芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）85億美元（約合612億人民幣）資金補貼這一政策進行評估，認爲該項補貼是對芯片制造商的巨大提振，並助推實現美國在2030年成爲全球20%先進芯片生產地的目標。

分析師預計美國最大存儲芯片巨頭美光（Micron）將獲得一筆數額較少但相似的芯片投資，全球兩大晶圓代工廠台積電和韓國三星電子將從《美國芯片與科學法案》這塊蛋糕中分得更小的份額。

一、美光、格羅方德等企業或將得到補貼，尖端芯片制造轉移至美國本土

全球半導體行業觀察機構TechInsights的副主席丹·哈徹生（Dan Hutcheson）稱：“英特爾獲得的200億美元，對於實現美國商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）提出的美國在2030年佔據全球先進芯片生產20%份額這一目標，有着至關重要的推動作用。我對這一目標覆蓋範圍的印象十分深刻：它不僅跨越多個州，還包括芯片封裝這一具體內容，而芯片封裝是先進芯片從單晶片集成到多晶片的關鍵轉變。這不是此前舊工藝設計出來的芯片，而是基於芯粒（chiplet-based）技術設計的。”

《美國芯片與科學法案》提供了380億美元（約合2737億人民幣）補貼，以振興美國半導體制造業，特別是先進芯片的生產。迄今爲止，美國商務部已同意向英國軍工承包商BAE Systems系統提供3500萬美元（約合2.5億人民幣），用於擴建其位於新罕布什爾州的現有芯片工廠；此外，美國商務部也向美國微芯科技公司（Microchip Technology）提供1.62億美元（約合11.67億人民幣），幫助提高其在美國的微控制器產量。這兩家公司都爲國防設備生產芯片。

最近，美國商務部同意向美國半導體晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）提供15億美元（約合108億人民幣）。格芯和英特爾的補貼合計佔到《美國芯片與科學法案》380億美元資金的四分之一以上。

Hutcheson稱，作爲一家美國公司同時也是全球三大存儲芯片供應商之一，美光將贏得美國政府的下一個大單。

他說道：“我預計該法案的下一步將面向美光，因爲高帶寬內存（HBM）是先進芯片制造的另一個關鍵部分。缺少它，芯片封裝這一部分就沒有多大意義；而缺少美光，美國將很難實現成爲全球20%最先進芯片制造地的目標。之後，美國商務部需要確保台積電和三星得到補貼，不爲別的，只爲回報他們對美國的信心，並鼓勵他們在美國進行投資。”

雖然這些亞洲公司正在美國建設新的芯片制造廠，但爲了保持其在芯片產業的地緣政治優勢，他們將最先進的研發和制造技術保留在了國內。與此同時，考慮到新冠疫情暴露出的地緣政治和供應鏈風險，美國政府希望將半導體產能從亞洲轉移到美國。

美國總統拜登在亞利桑那州宣布對英特爾進行補貼的講話中說道：“美國發明了這些芯片。盡管發明了最先進的芯片，我們生產它們的比例卻是零。幾年前，整個芯片行業幾乎所有尖端芯片的制造都轉移到了亞洲。”

二、約達2000億美元的全球補貼，半導體產業投資仍有較大缺口

《美國芯片與科學法案》出台之際，中國大陸及台灣地區、日本、韓國和印度等也正採取激勵政策，建立更具彈性的本土芯片供應鏈。此前在新冠疫情期間，全球汽車和電子制造商因半導體短缺陷入癱瘓。TechInsights估計，全球已知的刺激經濟發展的資金總額約達2000億美元，足以建設八個設備齊全的超大規模晶圓廠。TechInsights指出，到2030年，這一數字仍然不足以實現芯片行業增長目標。

Hutcheson說：“雖然2000億美元聽起來很多，但是它只是滿足2030年半導體產業生產需求所需總投資的八分之一。”

總部位於華盛頓特區的奧爾布賴特-石橋集團（Albright Stonebridge Group）的副合夥人Paul Triolo爲科技企業提供咨詢服務。他認爲，即使有《美國芯片與科學法案》的激勵政策，美國也很可能無法實現到2030年成爲制造全球五分之一的最先進芯片的目標。

他說：“單靠這筆資金是遠遠不夠的。只有在台積電和三星獲得與英特爾相當的芯片封裝，並且在2026年後有第二部《美國芯片與科學法案》的情況下，20%的數字才有可能實現。”

美國商務部部長吉娜·雷蒙多表示支持第二部《美國芯片與科學法案》。

行業分析師Patrick Moorhead在接受EE Times採訪時說：“這筆資金是可能實現雷蒙多目標的一步，但僅僅依靠這一步是不夠的。還需要有《美國芯片與科學法案》2.0 和《美國芯片與科學法案》3.0。”

Triolo稱，台積電、英特爾和三星在美國面臨重大問題，包括施工成本、合格承包商和勞動人員培訓等。這些問題對於雷蒙多提出的2030年目標至關重要。

他說道：“台積電已宣布其亞利桑那州工廠的生產將大幅延遲，而英特爾在兩周前剛剛宣布其在俄亥俄州工廠的達產將推遲兩年。”

Triolo預計美光將獲得與英特爾一樣的一攬子計劃，從而爲半導體供應鏈的其他關鍵部分留下較少的《美國芯片與科學法案》資金，而這些部分將是電子生產系統長期在岸所必需的。他還認爲，對於台積電等前端芯片制造商來說，基板和原材料是芯片生產的關鍵供應，目前這些材料供應商十分短缺，這些公司將在2025年-2027年期間在美國建立新的晶圓廠。

Triolo補充道：“從外部很難判斷《美國芯片與科學法案》資金分配方式能否在2030年之前，最終爲美國帶來一個完整的、可持續的半導體生態系統。先進芯片封裝就是一個很好的例子。雖然雷蒙多談到了2030年先進節點半導體的端到端供應鏈，但目前，台積電等公司在亞利桑那州建立先進芯片封裝設施的商業理由仍不明顯，因爲目前沒有足夠的產量來證明，在亞利桑那州建立一個完整的CoWoS先進封裝技術工廠或其他先進封裝設施所需的高額資本支出是合理的。”

三、半導體工人短缺，美國持續吸引全球人才

伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）負責設施和資本規劃的副院長John Dallesasse認爲，美國還面臨着合格半導體工人短缺的問題，這種情況可能會持續幾十年。盡管美國目前缺少爲七萬名合格的半導體工人，但到2030年美國的半導體工人總數將從目前約34.5萬人增加到46萬人。

他告訴EE Times，從晶圓廠技術員道建築工人，各種崗位都有空缺。

Dallesasse說道：“很顯然，具有副學士學位水平的工人才可以在晶圓廠內從事基礎工作。”他警告說，美國工業還需要專業人才來制造光子學和寬帶隙設備等新興技術。

“我們必須關注硅以外的東西。增強硅的研究，這就需要博士級別的人才了。”他補充道。

此外，Dallesasse擔心美國大學的入學率正在下降，尤其是在STEM領域。他認爲，美國的人才缺口可能會促使該國增加更多的H-1B籤證，以吸引海外人才。

“你會聽到芯片行業的高管們說，我們需要確保我們不會關閉從全球各地招納優秀人才的通道。我們還需要確保爲美國的其他工作創造機會。”他說道。

Dallesasse提到，在過去的四十年裏，美國電子工業的損失令人震驚。他就是在那段時間开始自己的電子工程師職業生涯的。

他補充道：“我認爲《美國芯片與法案》是一種確保我們不會失去一切的做法。”

結語：《美國芯片與法案》前景仍不明確

《美國芯片與科學法案》爲美國半導體產業注入了巨額資金，旨在重振本土制造業，提升全球競爭力。此舉助力美國在2030年成爲全球先進芯片生產地的目標，加速內存制造商如美光等在本土的投資，同時鼓勵領先的海外芯片制造商在美國布局。

但是380億美元的資金總額能否對全球芯片制造巨頭產生足夠的“激勵”還存在不確定性。此外，除了龐大的資金支持，要實現2030年的目標，制造工廠們仍需面對全球半導體工人短缺、制造成本高企等挑战。在台積電、英特爾等企業在美國本土投資建廠相繼推遲，以及各國貿易摩擦的背景下，美國半導體產業的發展前景仍存在迷霧。

來源：EE Times

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