年內最大IPO!晶圓代工龍頭明日上市,梳理近年半導體新股,這些特點值得關注

來源: 編輯:匿名 發表時間:2023-08-06 16:50:16 熱度:21

導讀: 明日(8月7日),A股將迎來年內最大IPO,晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市,華虹公司擬發行40775萬股新股,預計募集資金將達到212.03億元,爲今年以來A股最大IPO。此外,其上市發...

明日(8月7日),A股將迎來年內最大IPO,晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市,華虹公司擬發行40775萬股新股,預計募集資金將達到212.03億元,爲今年以來A股最大IPO。此外,其上市發行價達52元,發行市盈率34.71倍,低於行業市盈率36.12倍。

晶圓代工龍頭上市,半導體新股頻湧現

據悉,華虹公司爲中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭,產能規模居中國大陸第二。從業績上看,公司今年上半年預計營收同比增長7.19%至9.96%,歸母淨利潤同比增長3.91%至45.47%,扣非淨利潤同比增長2.93%至47.69%。同行業公司相比方面,據華金證券研報統計,選取晶合集成、中芯國際、華潤微爲可比上市公司,相較而言,公司營收規模處於行業中上遊,但銷售毛利率低於行業平均。

近年來,半導體股一直是IPO重點方向,截至發稿時,以2020年至今的近三年半數據統計,累計共有近1600只個股登陸A股,其中,半導體股數量位居第一,達94只,整體佔比近5.9%。通用設備、汽車零部件板塊各有88股、81股,分別佔比近5.5%、5.1%。此外,專用設備、化學制品、醫療器械、軟件开發、化學制藥、電池板塊內近三年半以來上市新股數量也較多。

注:2020年以來上市新股數量居前的行業板塊(截至發稿時)

半導體股上市復盤,這些特點值得關注

從2020年上市以來的半導體股首日表現來看,其平均上漲近91.5%,漲幅中位數近46.2%,其中,79股首日錄得漲幅,整體佔比近84%,且有27股首日迎來翻倍漲幅,整體佔比近28.7%,具體個股來看,復旦微電首日上市漲幅高達797%,位居近三年半以來最強半導體新股。此外,也有14股首日破發,其中,唯捷創芯、翱捷科技、中科藍訊跌幅相對較大。

注:2020年以來首日上市漲幅居前/跌幅居前的半導體股(截至發稿時)

分市盈率高低來統計,在這些個股中,累計共有77股的首發市盈率高於首發時所屬行業市盈率,整體佔比近八成,其首日上市漲幅均值達89.6%,中位數漲幅近49.7%,其中,有首日破發股9只,佔比近16%。而個股市盈率低於行業市盈率的個股首日漲幅近99.3%,漲幅中位數近44%,其中,首日破發股有1只。若以發行價數據來看,超百元或低發行價的半導體新股常在首日錄得較大漲幅。

注:2020年以來不同發行價區間的首日上市漲幅均值、中位數(截至發稿時)

來源:財聯社



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