華虹半導體科創板上市獲批！擬募資180億元，或成年內最大IPO

華虹半導體科創板上市獲批！擬募資180億元，或成年內最大IPO

華夏時報（www.chinatimes.net.cn）記者 張玫 陳鋒 北京報道

6月7日，國產晶圓代工“大廠”華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）發布公告稱，中國證監會6月6日公布同意華虹半導體的科創板IPO注冊。

招股書顯示，華虹半導體是注冊地在香港並在香港聯交所（“港交所”全資附屬公司）上市的紅籌企業（指在香港聯交所上市，但主要業務在中國大陸的企業），公司成立於2005年，於2014年10月15日在香港聯交所主板掛牌。

對於此次科創板IPO，華虹半導體方面對《華夏時報》記者表示，公司目前正面臨新能源汽車、物聯網、智能制造等下遊科技產業升級帶來的市場機遇，行業內廠商積極進行市場拓展，市場競爭逐漸加劇。在未來的市場競爭中，爲適應不斷變化的市場情況和產品工藝水平持續提高的要求，公司需投入大量的資金來進行工藝的研發、人才的引進與產能的提升。

擬募資180億元

招股書顯示，華虹半導體擬募集資金爲180億元，由國泰君安證券和海通證券擔任聯席保薦機構。

公开資料顯示，華虹半導體是華虹集團的一員，前者主營業務是8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平台上，按照客戶需求爲其制造多種類的半導體產品；同時爲客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。華虹半導體的功率器件種類豐富，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

據悉，此次華虹半導體擬募集資金中，除了10億元擬用作補充流動資金外，其余募資全部擬用於項目升級及研發。其中，華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等三項目，擬投入金額分別爲125億元、20億元、25億元。

華虹半導體方面對《華夏時報》記者表示，晶圓代工行業是資本密集型行業，產线建設和技術研發均需要大量的資金投入。隨着我國集成電路行業的快速發展與下遊需求的持續增加，公司目前正面臨新能源汽車、物聯網、智能制造等下遊科技產業升級帶來的市場機遇，行業內廠商積極進行市場拓展，市場競爭逐漸加劇。在未來的市場競爭中，爲適應不斷變化的市場情況和產品工藝水平持續提高的要求，公司需投入大量的資金來進行工藝的研發、人才的引進與產能的提升。

對於爲何選擇回歸A股，華虹半導體稱，公司是香港聯交所上市公司，缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進一步提高市場佔有率、盈利能力以及可持續發展能力。此外，公司預計未來中國大陸晶圓代工行業產能需求將保持較高速的增長趨勢。公司現有產能已飽和，但仍無法滿足快速增長的市場需求，需要通過募集資金進行生產規模擴大以進一步提高市場競爭地位。

毛利率逐年上升

根據華虹半導體招股書，華虹半導體近三年營收和淨利潤均呈現逐年上升趨勢。2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別爲67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲5.05億元、16.60億元和30.09億元。

同時，呈上升趨勢的還有公司毛利率。2020年至2022年，華虹半導體的主營業務毛利率分別爲17.60%、27.59%和35.59%。

從一季度業績看，華虹半導體業績依然亮眼。一季度，華虹半導體實現營業收入6.31億美元，同比增長6.09%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點；歸屬母公司淨利潤1.522億美元，同比增長47.88%。基本每股收益爲0.116美元，同比上升46.8%。

針對一季度業績，公司總裁兼執行董事唐均君評論稱：“盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處於較高水平，公司仍通過調整產品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平台的市場供給，使產能利用率保持高位運行。”

太平洋證券首席投資顧問郭樹華告訴《華夏時報》記者，華虹回歸A股，能更好地享受到A股的溢價效應，從而鞏固公司特色工藝平台的核心競爭力。另一方面，基於全球半導體代工行業產能無法滿足新興應用市場需求不斷增長的背景，公司回歸國內市場，能在本身原有平台繼續優化改造的同時，亦積極投入新平台工藝研發及提升產能，以滿足廣闊的下遊市場對各類特色工藝代工產品的需求，以便更好地鞏固其作爲全球領先的半導體特色工藝代工廠商的行業地位。

利好下遊企業

研究機構IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業排名中，華虹半導體位居第六位，在中國大陸企業中排第二。而該行業排名第一的是台積電。

同時，根據全球高科技產業研究機構TrendForce公布的數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

華虹半導體IPO獲批，對下遊企業而言也是一場利好。

“華虹的貨一直很搶手。”下遊企業賽晶科技集團有限公司董事長項頡對《華夏時報》記者表示，賽晶是一家具備國際一流IGBT專家團隊的中國半導體公司，產品的性能、可靠性、一致性都不低於國際領先企業，要達到這些目標，除了公司專家團隊極佳的產品設計之外，優秀的代工廠可以說是最重要的一塊拼圖。華虹作爲IGBT行業全球頂尖的代工廠，是最早在國內實現8英寸IGBT晶圓量產的代工企業，目前也是全球唯一一家實現在12英寸线上量產的IGBT代工企業，在中國代工市場份額最高，質量最爲穩定。在我們的合作中，華虹爲賽晶代工生產的8英寸线產品和12英寸线產品都表現出了優異的工藝控制能力。

“賽晶在華虹代工生產的IGBT產品推向市場後，受到光伏、風電、儲能、電動車新能源領域各行業的廣泛好評。但受制於產能原因，一直不能滿足客戶的訂單需求。”項頡表示，此次華虹在科創板上市，對中國功率半導體行業來說是個非常振奮的事件，我們相信華虹將會有更多的資源去擴大IGBT等優質代工資源的產能，爲我們中國芯片企業拿到更多新能源市場的份額提供充足的彈藥，也會大大增強中國新能源產業鏈在全球的競爭力。

對於下遊企業的產能需求，華虹半導體方面向《華夏時報》記者表示，當前，公司旗下華虹制造（無錫）項目計劃建設一條投產後月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產线，本項目新建生產廠房預計2023年开工，2024年四季度基本完成廠房建設並开始安裝設備，2025年开始投產，產能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。該項目將顯著提升公司產能。此外，公司計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平台生產线，並將在8英寸平台繼續優化改造既有產品线的同時亦積極投入12英寸平台工藝研發及提升產能。

受利好消息提振，6月7日，華虹半導體港股股價走高，截至收盤，報26.85港幣，漲幅5.5%。

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