來源： 編輯：匿名 發表時間：2023-06-07 00:54:09 熱度：18
6月6日，證監會發布關於同意華虹半導體有限公司首次公开發行股票注冊的批復。
據悉，華虹半導體（01347.HK）曾於2014年10月15日在香港聯交所主板上市。
據華虹半導體介紹，公司是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體芯片代工企業。此次衝擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元，系科創板年內最大IPO。（此前報道：IPO雷達｜晶圓巨頭“回A”上市！華虹半導體擬募資180億，或成年內最大科創板IPO）
招股書顯示，華虹半導體2005年1月21日在中國香港注冊，主要生產經營地在上海張江高科技園區，公司實際控制人爲上海國資委，是內地僅次於中芯國際的第二大晶圓廠。
股權關系顯示，截至2022年3月31日，華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有華虹半導體3.48億股股份，佔華虹半導體股份總數的26.7%，系公司實際控制人。
業績方面，2020年至2022年，華虹半導體的營收分別爲67.37億元、106.30億元和167.86億元，最近三年的復合增長率達58.44%；對應實現歸屬母公司的淨利潤分別約爲5.05億元、16.6億元、30.09億元。
華虹半導體5月11日在港交所公告，2023年一季度實現營業收入6.31億美元，同比增長6.09%；歸屬母公司淨利潤1.522億美元，同比增長47.88%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，環比下降6.1個百分點。華虹半導體預計二季度銷售收入約6.30億美元左右，毛利率約在25%至27%之間。
來源：讀創綜合
審讀：喻方華
標題：【原創】證監會同意華虹半導體科創板IPO注冊，擬募資180億元擴充產能
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