富士康退出195億美元合資企業，印度芯片夢再受挫

莫迪最看重的合資項目，黃了！

7月10日周一，蘋果主要供應商、中國台灣富士康的母公司鴻海科技集團在一份聲明中稱，公司決定不再推進與印度金屬石油集團Vedanta的195億美元（約1400億人民幣）工廠建廠行動，該工廠原本是富士康在海外最大的投資項目之一。

鴻海科技集團聲明

按照原計劃，該半導體工廠選址位於莫迪家鄉古吉拉特邦，投資建成後擬提供近10萬個就業機會，莫迪曾公开表示這家芯片制造廠的計劃是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。

今年5月份，印度方面曾放言，在未來4到5年內，印度將成爲世界上最大的半導體制造基地，這次富士康撤資不僅對於Vedanta實控人、億萬富豪Anil Agarwal的重大挫折，同時是對莫迪半導體战略的一次打擊。

說好的補貼遲遲不到账

2021年12月，印度政府曾宣布批准一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持，以吸引半導體和顯示器制造商，將印度建成全球電子產品生產中心。

在這個100億美元補貼的大背景下，2022年9月，富士康宣布與維丹塔合作建立芯片公司，該合資企業價值195億美元，按照原計劃將生產半導體和顯示器零部件。廠址位於印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦，或在2025年左右开始運營，富士康作爲技術合作夥伴，將投資1.187億美元，持有該合資企業40%的股份，維丹塔爲合資項目提供必要資金。

然而隨着項目的推進，這次合作暴露出了各種問題。

盡管富士康的聲明中並沒有提及退出合資工廠的原因，但台灣媒體爆料表示：合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請書也被印度政府要求依新的評估條件重新提交。

稍早前，曾有知情人士表示，鴻海不會再與維丹塔集團以合資公司的名義提出半導體生產計劃及獎勵申請，但維丹塔集團不久後仍告訴印度媒體，合資公司已重新提交申請。維丹塔集團因在與鴻海相關的半導體制造計劃上釋放誤導性訊息，被印度證券交易委員會（SEBI）處以300萬盧比（約合人民幣26.5萬元）的罰金。

彭博社信息同樣顯示，該工廠由於未達到印度政府的技術標准，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵。

路透社援引知情人士透露，富士康出於對印度政府延遲批准激勵措施的擔憂，決定退出該合資企業。企業曾向印度政府提交了部分調整措施以獲得激勵，但政府對其成本估計提出了一些問題。

對於富士康宣布退出一事，Vedanta回應表示，對其半導體項目全力以赴，並已與其他合作夥伴合作，以建立印度第一個晶圓廠。公司已經加倍努力，來實現莫迪的愿景。公司聲明稱，“我們從一家著名的集成設備制造商那裏獲得了生產級40納米技術的許可。

印度信息技術部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，兩家公司都是印度“有價值的投資者”。印度政府無權探究兩家私營公司爲何選擇合作或是不合作。

印度半導體難以一步登天

除了補貼遲遲不到账的原因，富士康本次撤資或許和印度對於半導體行業經驗不足有關。

在莫迪雄心壯志想要發展半導體產業時，印度實際上在半導體產業面臨着較爲艱巨的挑战。

有行業人士對此表示：“印度有着短期的政府投入和支持，但無論是基建，還是配套設備和人才儲備都存在這巨大的缺口，印度本土目前很難有足夠的工程師和熟練工來滿足半導體產業的需求，同時，盡管印度給予了晶圓廠部分補貼，但是在上下遊相關產業和配套設施的資金支持方面尚不明確，或將難以培養本土供應鏈生態。”

實際上，面對半導體產業的前期巨額投入，印度鮮有企業能夠承擔，只能由寡頭企業跨行參與。

除了和富士康合作的印度礦業巨頭維丹塔，印度塔塔集團2021年12月宣布將進入半導體制造、封裝和測試領域，其計劃在未來五年內向半導體領域投資900億美元，並在幾年內涉足先進的芯片制造，然而這兩家巨頭在宣布入局前均沒有任何的半導體從業經驗。

知名咨詢機構Counterpoint Research研究副總裁沙阿（Neil Shah）表示：“他們（塔塔，維丹塔）以前從未制造過芯片。我們也沒看見他們從業界獲得太多的支持。”

沙阿進一步表示：“該項目（富士康-維丹塔合資項目）或許從一开始就注定會失敗，該項目如今的變故或許對於兩家合作夥伴都是好事。”

印度去年收到了三份在其100億美元激勵計劃下，尋求設立工廠的申請。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術合作夥伴。

然而除了富士康的項目，剩下兩個試圖在印度投資建設半導體工廠的企業，目前進度也均不太理想。由於英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因爲其想重新提交申請。印度現在已重新邀請企業申請該激勵計劃。

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