芯片战場丨英特爾2023年營收542億美元：PC業務復蘇 數據中心下滑

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

1月26日，英特爾（INTC.O ）發布了2023年第四季度和全年財報。雖然全年收入同比下降，但是第四季度超預期，收入利潤雙雙增長。

數據顯示，按照非通用會計准則，英特爾第四季度營收爲154億美元，同比增長10%；毛利率48.8%，上升5個百分點；淨利潤23億美元，同比增長263%，數據都高於分析師預期。

2023財年中英特爾整體收入爲542億美元，同比下降14%；毛利率43.6%，下降3.7個百分點；淨利潤44億美元，同比下降36%，在半導體低潮之下，巨頭也承受壓力。

展望2024年，英特爾預計第一季度營收爲122億美元至132億美元，毛利率爲44.5%，環比來看指標低於第四季度，但是毛利率高於全年數據。

英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）在聲明中表示，四季度標志着在英特爾這一年在轉型上取得了巨大的進展，2024年將持續專注於實現流程和產品領導地位，繼續發展晶圓代工業務，並推進全球規模化制造、普及人工智能。

另一方面，英特爾也在降本增效，英特爾CFO David Zinsner指出，英特爾去年削減了30億美元的成本，“隨着我們實施新的內部晶圓廠模式，預計在2024年及以後能夠實現進一步的效益提升。”

與此同時，英特爾也面臨着英偉達和AMD的猛烈競爭，尤其是生成式AI來臨後，從PC到服務器的比拼愈演愈烈。

截至記者發稿，英特爾股價爲49.55美元/股，微漲0.94%，而在過去一年多內上漲了超過80%。

PC復蘇 ，數據中心下滑

具體到業務线看，英特爾目前有五大事業群，PC和數據中心業務是兩大核心支柱，共佔據82%左右的營收份額。

其中，負責PC業務的客戶端計算業務群（CCG）在2023年營收爲293億美元，同比下降8%。過去一年中，PC市場也是處於低谷，需求量在前幾年的透支下回落，但是從去年第四季度看已經有上升趨勢，AI PC也在帶動新熱潮。這也體現在英特爾業績數據中，在四季度，英特爾該業務營收爲88億美元，同比上漲了33%。

英特爾高管表示，個人電腦市場正在擺脫庫存過剩，其最大客戶正在重新訂購零部件。帕特·基辛格在財報會上談到，個人電腦出貨總量將達到約3億台，主要受益於對能夠更好地處理人工智能軟件和服務的新機需求較高。

PC業務有恢復信號，但是英特爾的數據中心業務出現下滑，而數據中心也是高利潤的重要來源。在2023年，其數據中心和人工智能業務群 (DCAI)營收155億美元，同比下滑20%，在第四季度營收爲40億美元，同比下滑10%。

對於數據中心業務的波動，帕特·基辛格在會議上表示，英特爾的核心業務是健康的，沒有發生市場份額損失，服務器市場份額正趨於穩定。

與此同時，英特爾面臨的對手依然強勁，英偉達不必多言，H100、A100系列都成爲對標對象，2023年12月AMD宣布了新的數據中心加速器產品MI300X。TechInsights分析道，AMD正在採取全面的方法，在系統層面實現人工智能加速，在計算性能、軟件棧、基准測試、訓練工作負載上英偉達更有優勢，但是在推理工作負載、市場渴望角度上AMD有優勢，AMD有望從英偉達手中獲得市場份額。而2024年英偉達將推出下一代產品，肯定會超過AMD的產品，競爭將會加劇。

從產品層面看，英特爾去年在陸續出服務器芯片新品，不僅有傳統的至強系列，還有專門針對生成式AI的Gaudi芯片系列。根據英特爾披露的數據，第四代Xeon（至強）處理器自2023年1月推出以來，出貨量超過250萬台，在第四季度新推的第五代處理器針對人工智能工作負載進行了優化，已經在阿裏雲上達到了普遍可用性，正在與幾家雲服務提供商進行商討，並計劃於下月初與設備廠商一起發貨。

再看其他三條業務线，分別是網絡與邊緣計算業務群 (NEX)、已經獨立上市的智能駕駛業務Mobileye、以及最新的晶圓代工業務(IFS)，除了網絡和邊緣計算收入下滑外，後兩者都實現上漲。

網絡與邊緣計算在2023年營收58億美元，同比下滑31%；Mobileye營收21億美元，同比上漲11%；代工業務的營收爲9.52億美元，同比增長了103%。

晶圓代工牽手聯電

在英特爾當前的轉型中，最受關注的就是晶圓代工業務，是升級到IDM2.0的核心。近年英特爾重金投入到晶圓廠的建設當中，在全球各地合縱連橫。

值得注意的是，就在1月25日，英特爾宣布與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，兩家公司將合作开發針對高增長市場的12納米工藝平台。新的12納米工藝制程將在英特爾位於亞利桑那州的晶圓廠开發和制造，新的12納米芯片預計將於2027年开始生產，以滿足高增長市場的需求，例如移動、通信基礎設施和網絡。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理潘（Stuart Pann）表示，雙方策略合作展現爲全球半導體供應鏈提供技術和制造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成爲全球第2大晶圓代工廠的重要一步。

英特爾的規劃是在四年內實現五個制程節點的目標，如下圖所示。英特爾在財報中表示，Intel 3成爲英特爾第一個爲IFS客戶提供的先進節點，具有穩定性能和產量進展。爲了解決英特爾18A之後的挑战，英特爾开始在俄勒岡州安裝業界首個High-NA EUV工具（ASML的光刻機產品），同時在2024年和2025年，產线上將有超過50個測試芯片，其中75%採用Intel 18A支撐。

在代工業務上，英特爾可謂野心勃勃，從目前晶圓代工格局看，英特爾排在第九。TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年第三季度全球前十大晶圓代工業者營收排名中，前五分別是台積電（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、聯電(6.0%)和中芯國際(5.4%)，而英特爾(1.0%)首次躋身前十，並超越力積電(1.0%)。

從市場份額看，台積電依然一家獨大，隨着英特爾和聯電的聯手、以及三星等大廠的大舉投入，到2025年市場的排位賽還在變化之中，資本和技術的金字塔尖遊戲還將繼續。各家狂建晶圓廠的同時，一個好消息是機構預測2024年產業將有上升勢頭。

群智咨詢向21世紀經濟報道記者表示，2023年四季度主要晶圓廠平均產能利用率約74%，同比約下降約16個百分點。隨着庫存調整接近尾聲以及AI、智能手機等下遊終端需求逐步恢復，群智咨詢（Sigmaintell）預計，2024年晶圓代工業將有望進入復蘇周期，預計2024年一季度有望恢復至75%-76%，且先進制程恢復動能強於成熟制程。

近期，TechInsights公布了2023年全球TOP25家半導體企業的營收排行榜，台積電位居第一，英特爾排名第二，英偉達則從第八飆升到第三，去年的冠軍三星收入大幅下滑到第四名，高通排名第五。

在全球的半導體舞台上，頭部企業們仍在進行大角逐，隨着生成式AI帶來新的變革，芯片廠商也在爭奪新的盛宴主角。

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