華虹半導體科創板上市 募資超200億 能否撐起千億市值

【CNMO】最近芯片板塊又有一家龍頭上市。8月7日，華虹半導體有限公司（簡稱：華虹公司，股票代碼爲：688347）正式在科創板掛牌上市，科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。

科創板年內最大IPO華虹“衝刺”千億市值

華虹半導體目前是A股年內最大募資規模IPO，募集資金總額爲212.03億元。在科創板中，華虹的募資額僅次於此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。華虹半導體招股書公开數據顯示，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，佔擬募集資金總額的69.44%。8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金擬使用募集資金分別爲20億元、25億元和10億元，佔擬募集資金總額的比例分別爲11.11%、13.89%和5.56%。

而作爲備受業內關注的IPO，華虹公司上市首日的表現並不盡如人意，衝高震蕩後漲幅明顯收窄。具體來看，8月7日盤前，華虹公司經過激烈的競價階段後以58.88元开盤。开盤瞬間股價觸及59.88元高點後开始跳水，全日股價呈現持續震蕩格局，最低摸至52.3元，最終收盤報53.06元，上漲2.04%。全日華虹公司成交額達到34.4億元，振幅14.58%，換手率則高達60.44%，總市值下降至910.45億元。

華虹半導體最新更新的招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別爲67.37億元、106.3億元、167.86億元；對應實現歸屬母公司的淨利潤分別約爲5.05億元、16.6億元、30.09億元。

可以看到，近三年來，華虹半導體的營收、淨利潤呈現爆發式增長的態勢，連續兩年的營收和淨利潤增速都超過50%。能交出這樣的成績單並不容易。當前，半導體行業需求整體放緩，處於周期底部，尤其是消費電子市場總體需求走弱。

從募資情況來看，華虹公司獲得了資本市場的高度關注和認可，但與行業龍頭中芯國際相比，該公司在毛利率水平、研發投入等方面與前者仍有一定差距。目前，中芯國際A股市值爲3855億元，港股市值爲1468億元。並且，受消費信心不足等因素影響，2022年消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場出現短期波動，需求整體走弱，這或進一步影響華虹未來的盈利能力。

關於華虹半導體

1995年，中國電子工業迎來有史以來投資規模最大、技術最先進的一個國家項目，具體內容是投資100億元，建設一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術起步的集成電路生產线。而上海華虹集團是主要承擔企業之一。1996年，華虹集團和日本電氣株式會社（NEC）聯合發起成立了上海華虹，並引進國內第一條8英寸半導體生產线。

然而，合資新廠剛开始建立，全球半導體行業卻進入低谷，彼時海外工廠都在降低產量或停止新廠建設。反復權衡後，華虹依舊堅持建設，僅用了18個月完成了工期。據相關新聞報道，1999年，華虹NEC浦東新廠建成投產，實現規模月產2萬片。

華虹新廠建好後，正好趕上了半導體行業新一輪周期。因此，華虹很快就實現盈利。剛开始那幾年，華虹先靠着生產DRAM存儲芯片起家，後來因DRAM市場低迷，便於2003年前後轉型做晶圓代工廠。直至2005年，華虹NEC重組成立華虹半導體，後來於2014年10月在港交所上市。在此期間，華虹一直在8英寸產线的低制程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產线建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工藝產线布局，並將制程能力提升到55nm。

這裏有一點需要說明，集成電路代工企業在技術上通常有兩條战略發展路线，一條是沿着“摩爾定律”不斷微細化發展，一條是沿着“超摩爾定律”發展特色工藝。而華虹公司不靠制程取勝，專注於成熟制程領域的特色工藝。

走過20余年，目前華虹公司已經成爲了中國大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國際並稱“中國半導體雙雄”。在業務上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。

目前，華虹公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位，僅次於中芯國際。

能否撐起千億市值？

華虹半導體的上市，不僅爲公司自身的發展注入了新的活力，也對整個半導體行業產生了深遠影響。在當前中美科技競爭的背景下，華虹半導體憑借其獨特的工藝技術和產品優勢，有望在未來市場中佔據更大的份額。

從市場環境分析，華虹半導體的上市恰逢其時。隨着5G、物聯網、人工智能等新一代技術的快速發展，半導體行業正處在高速發展的階段。而華虹半導體的特色工藝和產品，正好滿足了這些新興領域對高性能、低功耗芯片的需求。此外，國家對於新基建的扶持政策，也爲半導體行業提供了廣闊的發展空間。

然而，要實現撐起千億市值的目標，可不是一件簡單的事。在全球半導體產業競爭日趨激烈的背景下，華虹半導體的發展程度與台積電等大廠還存在巨大差距。

目前華虹半導體業務仍面臨兩個重要挑战：一是公司業績增長持續放緩，例如，華虹最近兩個季度收入下降、產能利用率減少，去年四季度營收同比增長19.3%，環比僅增長0.03%，雖連續第十個季度創下新高，但當季營收增速也爲過去十個季度最低。

二是工藝節點技術差距問題，以及美國計劃對國內成熟制程（28nm）芯片出口管制的後續影響。目前芯片需求开始集中於AI算力中，需要大量先進制程芯片，比如同競爭對手台積電量產的最先進節點爲3nm，中芯國際、聯電目前公开的量產最先進制程也爲14nm，相比之下，華虹只能規模量產55/65nm以上制程產品，技術差距較大，這也成爲公司毛利率無法實現高增長的原因，將間接影響公司收入。

目前華虹所處的市場環境，給公司能否維持高速增長帶來不確定性。要知道，公司的市值與其業績表現息息相關。業績優秀的公司通常會得到市場的認可和贊賞，其市值也會不斷上漲。而業績不佳的公司則可能會遭受市場的打壓。

截至發稿，華虹半導體A股跌0.77%，市值爲909.18億元；港股跌2.13%，市值爲394億元。

寫在最後

總的來看，華虹想要撐起千億市值不是一件容易的是，雖然距離目標僅“一步之遙”，但這一步可不好邁出，種種因素疊加可以說是“難上加難”。當然，如果華虹在某個技術層面做出突破性的進展，撐起千億市值還是一件很容易的事，但想達到中芯國際的估值還是差很多。

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