半導體“巨無霸”華虹公司今日登陸科創板 創今年最大IPO

來源: 編輯:匿名 發表時間:2023-08-07 16:50:27 熱度:17

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【CNMO新聞】8月7日,CNMO獲悉,國內半導體行業“巨無霸”華虹公司今日正式登陸科創板,其擴位簡稱爲華虹半導體公司。根據發行公告,華虹公司本次發行價爲52元/股,發行市盈率爲34.71倍,預計募集資金總額爲212.03億元。成功發行後,華虹公司成爲A股今年以來最大募資規模IPO。

CNMO獲悉,華虹公司發行的A股股票爲4.08億股,其中1.04億股股票8月7日起上市交易。華虹公司是目前科創板募資規模排名第三的IPO,其募資額僅次於此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業,主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及配套服務。2014年10月,公司於香港聯交所主板掛牌上市。

華虹公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累,掌握了特色工藝的關鍵核心技術。TrendForce數據顯示,在嵌入式非易失性存儲器領域,華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業;在功率器件領域是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業,也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據顯示,華虹半導體位列第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。2020年-2022年,公司分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元;歸屬於母公司所有者的淨利潤爲5.05億元、16.6億元、30.09億元。



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