來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-10-25 00:53:38 熱度：6
《科創板日報》10月24日訊（記者 邱思雨）今日（10月24日），華海誠科發布2024年第三季度報告。
該公司前三季度實現營業收入2.396億元，同比增長17.33%；歸母淨利潤3491.67萬元，同比增長48.08%。
就前三季度淨利潤增長的原因，華海誠科解釋主要系 銷售訂單增多、進項稅加計抵減稅收優惠政策影響及大額存單利息增加所致。
今年以來，全球半導體產業經歷周期性下滑後逐步復蘇。據SEMI的數據，預計今年全球半導體材料市場將小幅增長0.17%，市場規模約668.4億美元。
單季度表現方面，華海誠科第三季度實現營業收入8432.83萬元，同比增長8.11%； 歸母淨利潤1002.23萬元，同比下降12.75%。
華海誠科主營半導體封裝材料的研發及產業化，主要產品爲環氧塑封料和電子膠黏劑，應用於半導體封裝、板級組裝等應用場景。
環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下稱：“EMC”）是用於半導體封裝的一種熱固性化學材料，應用於半導體封裝工藝中的塑封環節。
應用領域方面，華海誠科常規產品以及無硫EMC能夠用於汽車電子的封裝。該公司表示，“多年前已布局汽車電子行業，多款產品已實現批量銷售。”
研發投入方面， 華海誠科前三季度共投入1933.42萬元，同比增長17.69%。第三季度研發投入達699.51萬元，同比增長26.73%。
在可用於HBM領域的顆粒狀環氧塑封料（GMC）方面，華海誠科透露，“在先進封裝領域， GMC產品已經在多個客戶考核通過，自主研發的GMC制造專用設備已具備量產能力並持續優化。”
高端環氧塑封料產品方面，華海誠科坦言：“ 高端塑封料的技術突破到小批量出貨到真正的批量需要相當長的時間，現階段在高端塑封料領域外資仍處於主導地位。”
其他產品方面，據悉，該公司12um卡斷的產品和正研發的8um卡斷以及5um卡斷的產品可用於MR-MUF工藝；另外，其還在low CTE2技術、對惰性綠油高粘接性技術，炭黑分散技術上取得突破；圍繞BGA、指紋模組、扇出型等先進封裝所需的無鐵需求，該公司正在進一步开發無鐵生產线技術。
（科創板日報記者 邱思雨）
標題：銷售訂單增多 華海誠科前三季度淨利同比增近五成 但Q3淨利同比下滑
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