來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-09-28 16:51:17 熱度：2
今年全球再迎半導體並購重組熱潮
今年以來，包括希荻微、富創精密、芯聯集成、納芯微等在內，多家半導體領域上市公司相繼披露了並購意向或並購進展公告。此外包括雙成藥業擬並購奧拉股份、思瑞浦擬收購創芯微、德邦科技擬收購衡所華威53%股權、必創科技擬收購創世威納等。
據集微咨詢統計，2024年8月，全球共發生超294起半導體企業並購事件（包括傳聞和撤回），環比增加9起（3%），同比增加137起（83%）。本月並購數量環比上升，同比大幅增長。按所處國家或地區劃分，中國大陸有114起，爲數最多。
天風證券表示，半導體行業並購重組趨於活躍，看好並購重組助力半導體企業提升國際競爭力。國九條”和“科八條”有助於科技公司高質量發展，其中優化融資制度支持並購重組有助於產業鏈公司強強聯合，打造出大型具有國際競爭力的科技公司，半導體“硬科技”板塊公司或持續受益。
晶圓產能加速擴張 國產半導體設備迎巨大發展機遇
根據SEMI七月份發布的《年中總半導體設備預測報告》，2024年全球晶圓廠設備支出將由2023年的956億美元增長至983億美元，同比增長3%，主要系行業逐步好轉，進入周期上行階段。同時，SEMI數據顯示，中國已連續四年成爲全球最大半導體設備市場。Gartner也預計，2018-2025年全球新建晶圓廠項目總數預計爲171座，其中中國位居全球第一。
SEMI發布的《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創下歷史新高。DRAM設備支出預計將在2027年提高到252億美元，年復合成長率爲17.4%；而3D NAND的投資預計將在2027年達到168億美元，年復合成長率爲29%”。
源達證券指出，半導體設備作爲高技術門檻、高附加值行業，晶圓廠擴產空間大，有望拉動半導體設備資本开支。展望明年，華福證券指出，龍頭設備公司加快平台化布局，先進邏輯和存儲晶圓廠均有較好的擴產預期，當前或可積極關注龍頭平台型設備公司底部機會。
華西證券分析師黃瑞連在本月發布的研報觀點稱，整體來看，半導體設備國產化率不足20%，仍處於相對低位；對於光刻、量/檢測、塗膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低於10%，看好本土設備國產化率快速提升。
具體至產業鏈，半導體設備大致可分爲晶圓/硅片制造設備、芯片制造設備/前道設備，封測設備/後道設備。從2024年上半年業績看，刻蝕、薄膜沉積等前道設備、晶圓加工設備等方向業績表現較好。就最近一個月的市場表現來看，板塊內低估值品種表現則相對強勢。而檢測、拋光設備等或受益晶圓加工產能加速擴張，有望具備較強業績彈性。
（財聯社 金皓明）
標題：1700億市值龍頭時隔近1年半再度漲停！國內外並購重組熱潮再起，這一硬科技方向望再入風口
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