來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-05-28 00:51:30 熱度：23
界面新聞 範劍磊
界面新聞記者 |安震
5月27日，六大國有銀行陸續發布公告，向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資，這是商業銀行首次以直接參股的形式參與國家集成電路產業大基金。
工商信息顯示，大基金三期於北京經开區成立，注冊總資本3440億元，法定代表人爲張新，主要通過私募基金從事集成電路相關股權投資、資產管理等活動。
大基金三期有19名股東，其中，財政部持股17.44，國开金融持股10.47%，中國銀行、工商銀行、建設銀行、農業銀行分別出資215億元，持股均爲6.25%，交通銀行出資200億元，持股5.81%，郵儲銀行出資80億元，持股約2.33%。意味着，六大行合計出資1140億元，合計持股佔比近三分之一。
根據建設銀行公告，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。該投資已於2023年11月30日獲董事會審議通過，已經國家金融監督管理總局批准。建設銀行稱，基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
一位參與私募股權投資人表示，銀行直接參股集成電路產業投資比較少見，金融機構直接參與投資有利於支持科技創新，解決“卡脖子”技術。更重要的是，半導體行業是個大投資、長周期的產業，更多機構參與投資能夠撬動社會資本更積極參與。
公开資料顯示，國家集成電路產業投資基金成立於2014年，由財政部、國开金融、中國煙草、亦莊國投等出資，募集資金1387.2億元；二期有成都、武漢、重慶、浙江等更多地方國資背景參與，共募集資金2041.5億元。
根據中信證券的一份半導體行業研報分析，大基金一期可撬動5145億元社會融資，帶來約6500億元資金進入集成電路產業，二期大基金對資本市場的資金有更強的虹吸效應，直接撬動約萬億元資金進入半導體產業。可以預見，隨着大基金三期設立，將會有更多資金進入半導體產業。
某國有行投行部門人士表示，目前銀行參與產業投資多是以撮合資金方和項目方爲主的“信息中介”的身份出現，後期提供結算、融資服務，前期直接參與不多。未來銀行直接入股大基金三期，從專業性角度來說，應該不會直接參與公司管理，除了傳統的金融服務，銀行能夠怎么參與，關聯交易的披露涉及哪些風控合規問題，這些都是需要邊摸索邊做的。
標題：出資1140億元，六大國有銀行入股國家大基金三期
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