來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-05-28 00:50:21 熱度：45
文/劉佳
芯片領域“國家隊”重磅亮相。
5月27日，中國銀行在港交所公告稱，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（下稱：國家大基金三期）出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。
同日，建設銀行在港交所公告稱，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。
除了上述兩家銀行外，其他銀行也陸續發布公告表示出資。其中，工商銀行、農業銀行也均出資215億元，交通銀行則出資200億元，郵儲銀行出資80億元。至此，國有六大行全部出手，成爲國家大基金三期的新增主力。六大行合計出資1140億元，出資佔比達33.14%。
股東信息顯示，國家大基金三期除六大行外，還包括財政部、國开金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司等19位股東共同持股。
據工商信息顯示，國家大基金三期已於2024年5月24日正式注冊成立，法定代表人爲張新，注冊資本3440億元人民幣，經營範圍爲私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。
目前，國家大基金三期規模也遠超前兩期基金。前兩期分別成立於2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別爲987.2億元和2041.5億元。
華鑫證券研報指出，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，爲中國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨着數字經濟和AI 的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。因此此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM存儲芯片列爲重點投資對象。
編輯：孟俊蓮
標題：六大行合計出資1140億元，集體參股國家大基金三期｜快訊
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