來源： 編輯：匿名 發表時間：2023-11-23 16:50:09 熱度：26
2023年11月22日，日本芯片材料制造廠Resonac宣布將在硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心，爲其雄心勃勃的半導體野心再添新動力。
近期，美國拜登政府公布了約30億美元的「國家先進封裝制造計畫」，旨在提升美國半導體先進封裝水平，填補產業鏈缺口。Resonac的決定與此同時，也是響應美國《芯片與科學法案》的首個投資計劃。美國野心勃勃，希望通過該計劃在2030年之前擁有多個大規模先進封裝設施，成爲全球最先進、最復雜芯片大規模先進封裝的領導者。
Resonac的前身是昭和電工（Showa Denko），是一家以薄膜等包裝材料爲主的領先制造商。計劃2025年在硅谷新中心开始運營，着眼於未來半導體行業的發展。
這一決策進一步顯示了日本近年來積極恢復半導體榮耀的努力。不僅在協助台積電設廠方面進行資助，還在與美國建立更深層次的合作關系上取得重要進展。近期消息稱，台積電考慮在日本建設第三座晶圓廠，專注於生產先進的3納米芯片，將有望使日本成爲全球半導體制造的新重鎮。
除了Resonac之外，日本合資企業Raapidus也展現出強烈的半導體研發動能。成立於2022年8月，Raapidus由包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企業出資設立，日本政府也提供了700億日元的補助作爲研發預算。
Raapidus近期宣布與IBM達成战略性夥伴關系，共同研發下一代半導體，聚焦於2納米芯片的突破性研發。同時，Raapidus也與加拿大AI新創公司Tenstorrent結盟，並計劃與東京大學以及法國半導體研究機構Leti合作，共同推動1納米芯片技術的研發。該公司還計劃在2023財年結束前在美國設立銷售辦事處。
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標題：Resonac重磅入局！硅谷設立芯片封裝研發中心，振興半導體產業
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