台積電久違大漲！半導體行業“黎明將至”？

來源：編輯：匿名發表時間：2023-11-14 16:51:01 熱度：24

導讀： 台積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，隨着AI芯片需求持續爆發，當前市場對台積電CoWoS先進封裝需求旺盛，芯片市場或將迎來拐點。全球最大芯片代工廠台積電10月營收自今年2月以來首次同比正...

台積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，隨着AI芯片需求持續爆發，當前市場對台積電CoWoS先進封裝需求旺盛，芯片市場或將迎來拐點。

全球最大芯片代工廠台積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到了？台積電台股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新台幣，爲5月以來最大單日漲幅。

11月10日周五，台積電公布10月營收報告。報告顯示，10月台積電合並營收爲2432.03億元新台幣（約合549.64億元人民幣），環比增長34.8%，較上年同期增長15.7%，而這也爲台積電自今年2月以來單月營收首次同比正增長。

分析師認爲這也可以看出全球芯片市場似乎正逐漸從低谷中復蘇。受此消息提振，台積電美股上周五收漲6.35%，創下5月份以來的最大單日漲幅，今日美股盤前台積電小幅下跌0.4%。

今年10月台積電預計第四季度的收入和利潤將繼續高於當前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，台積電認爲半導體市場的拐點就在眼前，已經开始看到智能手機和個人電腦需求趨於穩定的跡象，人工智能領域的需求將是其長期增長的助推劑。

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台積電透露，AI應用僅佔其收入的6%，但預計未來5年這一細分市場將以平均每年50%的速度增長。

最近幾周，英特爾和三星也都認爲芯片行業最糟糕的時期已經過去，三星第三季度營收同比下滑12%，但淨利潤5.5萬億韓元遠超預期，關鍵芯片業務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。

三星表示，存儲芯片市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加，三星存儲芯片高管Kim Jae-june 表示：

“我們認爲目前的復蘇勢頭將在明年繼續下去。”

台積電CoWoS先進封裝需求或將迎來爆發

11月13日媒體報道稱，當前市場對台積電CoWoS需求旺盛，除英偉達已經在10月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期同樣大幅追單。

媒體稱，台積電爲應對上述五大客戶需求，已經在努力加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，預計明年月產能將比原目標再增加約20%達3.5萬片。業界人士分析稱，台積電五大客戶大追單，表明AI應用已經遍地开花，帶動AI芯片需求爆發。

據悉，英偉達是目前台積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關產能，包括 H100、A100等AI芯片都有應用。

與此同時，AMD最新AI芯片產品目前也正處於量產階段，預計明年上市的 MI300 芯片將採 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。

除此之外，AMD旗下賽靈思也一直是台積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨着未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也开始對台積追加 CoWoS 先進封裝產能。

魏哲家曾指出，客戶要求增加先進封裝產能，並非因爲半導體先進制程價格（高）的問題，而是客戶更有提升系統性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

而短期內，台積電面臨的問題是如何提高產能以滿足AI快速增長的需求。由於CoWoS先進封裝產能喫緊，AI芯片出貨量受影響。

隨着芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式將不同類型的芯片組裝在一起也變得越來越重要，特別是對於像AI這樣的需求非常高的應用。

台積電目標是明年將CoWoS的產能提高一倍，但實現這一目標還取決於其設備供應商的能力。由於CoWoS設備交期依舊長達8個月，媒體稱，台積電11月已开始改裝設備，啓動整合扇出型封裝（InFO）改機。