HBM成AI時代“新寵”：存儲巨頭斥資萬億擴產，A股瘋狂炒作卻終成一場空

來源：編輯：匿名發表時間：2023-08-07 08:50:42 熱度：19

導讀： 財聯社8月6日訊（編輯宣林）HBM借AI東風近期熱度大幅上升，從原來的“小透明”變成了“網紅”。近日，據半導體行業人士透露，三星電子、SK海力士等韓國本土存儲半導體企業正在推動HBM專用线的擴張。...

財聯社8月6日訊（編輯宣林）HBM借AI東風近期熱度大幅上升，從原來的“小透明”變成了“網紅”。近日，據半導體行業人士透露，三星電子、SK海力士等韓國本土存儲半導體企業正在推動HBM專用线的擴張。兩家公司計劃在明年年底前投資超過2萬億韓元，使HBM生產线目前的產能增加一倍以上。SK海力士計劃利用利川現有HBM生產基地後的清州工廠的闲置空間。三星電子正在考慮擴大位於忠清南道天安市的HBM核心生產线。

HBM與其他DRAM最大的差別是擁有超高帶寬。內存帶寬是處理器從內存讀取數據或將數據存儲到內存的速率，過去20年，硬件的峰值計算能力增加了90000倍，但是內存/硬件互連帶寬卻只提高了30倍。HBM採用硅通孔（TSV）技術將DRAM裸片垂直堆疊並和GPU封裝在一起，可以提供更快的並行數據處理速度，因此成爲高性能GPU的核心組件。目前最新的HBM3的帶寬最高可以達到819 GB/s，而最新的GDDR6的帶寬最高只有96GB/s，CPU和硬件處理單元的常用的DDR4的帶寬更是只有HBM的1/10。

來源：芯世相公衆號7月21日《大廠瘋搶HBM，但很缺》

自ChatGPT爆火之後，國內外大廠爭相競逐AI大模型，動輒萬億的參數量使HBM成爲AI服務器標配。TrendForce集邦咨詢預估，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，預計HBM需求將激增60%達2.9億GB，2024年預計將再增加30%。HBM成本在AI服務器成本中佔比排名第三，約佔9%，單機ASP（單機平均售價）高達18000美元。市場調研機構Omdia預測，2025年HBM市場的總收入將達到25億美元。

據財聯社不完全統計，國內布局HBM相關業務的上市公司有雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農芯創、華海誠科、聯瑞新材、國芯科技、長電科技、通富微電等，具體情況如下圖：

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▌HBM“救場”存儲芯片巨頭業績 A股概念股“過山車”

韓國存儲芯片龍頭SK海力士上周發布2023財年第二季度財報，公司第二季度合並收入7.31萬億韓元，環比增長44%，同比下降47%；營業虧損2.88萬億韓元，環比增長15%，同比由盈轉虧。SK海力士表示，盡管消費者需求持續疲軟，但生成式AI市場的擴張迅速推高了對AI服務器內存的需求。因此，HBM3和DDR5等高端產品的銷量增加推動公司第二季度收入環比增長44%，而營業虧損收窄15%。披露財報當周，公司股價應聲上漲12%。

SK海力士財務長Kim Woohyun在財報說明會中表示，公司整體投資立場不變(今年資本支出預估至少年減50%)，但核心高端產品线高密度DDR5、HBM3產能將持續擴大。鑑於SK 海力士今年上半年預計虧損超過6萬億韓元，此次目標設定也被解讀爲該公司希望通過高附加值內存市場實現業績反彈。

據芯片行業咨詢公司SemiAnalysis披露，HBM的價格大約是標准DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計到HBM佔全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。在SK海力士風頭正盛之時，三星、美光也早已盯上了HBM這塊“香餑餑”。

三雄爭霸HBM DRAM界“千年老二”SK海力士翻身變一哥

HBM作爲DRAM的一種，其市場也被三巨頭瓜分。集邦咨詢數據顯示，2022年三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星約40%、美光約10%，預計到2023年，SK海力士市佔率有望提升至53%，三星、美光市佔率分別爲38%及9%。

SK海力士在DRAM領域長年屈居於三星之後，可以說是DRAM界的“千年老二”，但自2013年开發全球首款HBM芯片後，SK海力士首次在內存技術競賽中領先於三星，目前其是唯一可以實現HBM3量產的廠商，並向英偉達大量供貨，配置在英偉達高性能GPU H100之中，持續鞏固其市場領先地位。

SK海力士不斷推動HBM產品的升級迭代，最新开發的HBM3E相比HBM3能夠將數據傳輸速率提升25%。公司預計在今年年底前供應HBM3E樣品，2024年开始量產，並將下一代產品HBM4的生產目標時間定在了2026年。據悉，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等多個科技巨頭均在排隊搶購SK海力士的HBM3E，已向該公司請求獲取HBM3E樣品。

來源：芯世相公衆號5月30日《別的內存都在降價，爲啥HBM漲了5倍？》

對於三星來說，它雖然在HBM競爭的反應比SK海力士慢半拍，但考慮到通常AI芯片與HBM存儲器一起集成到單個封裝中，三星擁有一個其他芯片企業所不具備的優勢——兼具先進GAA工藝技術、HBM技術和先進封裝技術。據BusinessKorea，業內人士8月1日透露，三星積極爭取英偉達的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，驗證核准後，英偉達就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100的先進封裝外包給三星代工。

美光科技2018年开始追趕HBM，2020年才推出HBM2，被韓廠拉开不小距離。不過公司上周三宣布推出業界首款8層24GB HBM（高帶寬內存）3 Gen2內存芯片，它是HBM3的下一代產品，採用1β工藝節點。這意味着美光成爲業界第一個制造出第二代HBM3內存的廠商。這款內存芯片總帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示，24GB HBM3 Gen2內存已經出樣給客戶。

中國彎道超車？A股概念股炒作終成一場空

天風國際證券在7月20日的研報中表示，存儲芯片巨頭正在將更多產能轉移至生產HBM，但由於調整產能需要時間，很難迅速增加HBM產量，這或許也是中國彎道超車的好時機。二級市場上，華海誠科、香農芯創、中富電路等A股公司日前因HBM概念大漲，但近日均已出現回吐。

半導體環氧塑封料廠商華海誠科6月21日在互動平台表示，公司可以應用於HBM的材料已通過部分客戶認證。華海誠科股價5月至7月兩個月累計最大漲幅達157%，7月11日-7月14日5個交易日累計最大漲幅89%，然而如今股價自7月14日高點已跌去35%。公司披露異動公告稱，應用於HBM封裝的顆粒狀環氧塑封料尚處於驗證階段，沒有形成批量銷售，相關產品尚未給公司帶來業務收入。

子公司是海力士代理商的香農芯創日前連續大漲，7月4日-7月18日11個交易日股價累計最大漲幅101%，然而7月18日高點迄今已跌去32%。

中富電路7月13日-7月19日5個交易日股價累計最大漲幅73%，迄今也已跌去32%。公司7月18日在互動平台回復，目前暫時沒有HBM方面的封裝技術。子公司是SK海力士核心供應商的雅克科技股價自7月14日年內最高點迄今跌去24%。