半導體設備業績掃描：龍頭營收普遍高增長 財務指標或預示未來景氣

《科創板日報》8月31日訊近期，上市公司陸續披露半年報，《科創板日報》選取了A股百億市值以上的11家半導體設備公司，從上半年業績，乃至存貨、在手訂單等具體情況來看，幾家設備廠商均呈現相對積極之態勢。

具體而言，7家公司上半年實現淨利潤同比增長。其中，長川科技上半年淨利潤同比增超9倍，增長幅度位居第一。該公司從事集成電路測試設備的研發、生產和銷售，主要銷售產品爲測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。

單從第二季度表現來看，有10家公司均實現淨利潤環比增長，其中6家公司環比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導體設備廠商中，北方華創、華海清科、長川科技3家公司，其第二季度淨利潤皆創下了單季度歷史新高。

▌存貨、合同負債環比增長 或預示後續景氣度

從存貨和合同負債來看，有8家公司兩項指標均實現環比增長。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長尤爲明顯，具體而言，其第二季度合同負債依次爲25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環比第一季度增長116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環比增長21.39%、4.48%、15%、12.77%。

一般情況下，高合同負債意味着公司已經獲得大量訂單，且客戶已提前支付款項，這些預收款往往將在未來的財務周期中轉化爲收入。例如國金證券8月23日研報就指出，中微公司合同負債快速增長，將奠定公司成長動力。本期末合同負債余額較期初余額的7.72億增長約17.64億，當前訂單飽滿，看好全年業績釋放。

從存貨指標來看，東吳證券8月28日指出，北方華創存貨取得較快增長，表明公司在手訂單充足。

幾家公司也在半年報中表示，在新籤訂單方面進展積極：

中微公司：公司上半年新籤訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕設備新籤訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內主要客戶產线上的市佔率大幅提高；新產品LPCVD开始放量，新籤訂單達1.68億元。

中微公司：公司上半年新籤訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕設備新籤訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內主要客戶產线上的市佔率大幅提高；新產品LPCVD开始放量，新籤訂單達1.68億元。

盛美上海：三維堆疊電鍍設備已在客戶端量產並繼續取得批量重復訂單；公司自主开發的橡膠環密封專利技術可以實現更好的密封效果，並獲得中國頭部先進封裝客戶訂單；同時开發出針對chiplet助焊劑清洗的負壓清洗設備取得多台訂單。

盛美上海：三維堆疊電鍍設備已在客戶端量產並繼續取得批量重復訂單；公司自主开發的橡膠環密封專利技術可以實現更好的密封效果，並獲得中國頭部先進封裝客戶訂單；同時开發出針對chiplet助焊劑清洗的負壓清洗設備取得多台訂單。

拓荊科技：公司重點聚焦薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發與產業化應用，報告期內，公司新籤銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新籤訂單環比第一季度亦有大幅增加，截至報告期末，公司在手銷售訂單充足。

拓荊科技：公司重點聚焦薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發與產業化應用，報告期內，公司新籤銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新籤訂單環比第一季度亦有大幅增加，截至報告期末，公司在手銷售訂單充足。

從行業層面來看，往後半導體設備銷售額或持續增長。據开源證券測算，基於先進存儲、邏輯晶圓廠資本开支加大以及產线設備國產化率提升，中國大陸半導體設備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。

華福證券8月26日研報則指出，半導體設備2024年上半年業績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響，但2024年設備廠商生產交付已經开始明顯加速，有望帶來後續業績亮眼增長。

▌加大研發投入順應AI浪潮

在各個半導體設備廠商業績表現較好的基礎上，上述公司的研發費用仍然表現增長：

數據顯示，11家半導體設備公司在2024年上半年研發費用均實現同比增長，至於爲何加大研發投入，可在各公司於半年報中表述尋見端倪：

華海清科：隨着AI、高性能計算等領域的快速發展，基於2.5D/3D封裝技術將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲器(HBM)等先進封裝技術和工藝成爲未來發展的重要方向。

華海清科：隨着AI、高性能計算等領域的快速發展，基於2.5D/3D封裝技術將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲器(HBM)等先進封裝技術和工藝成爲未來發展的重要方向。

華峰測控：隨着人工智能技術在各個行業中的應用日益廣泛，越來越多的智能化系統和設備不斷的被整合和融入到各行各業中，不斷推動社會進步和發展，也促進了半導體技術的快速進步和迭代。

華峰測控：隨着人工智能技術在各個行業中的應用日益廣泛，越來越多的智能化系統和設備不斷的被整合和融入到各行各業中，不斷推動社會進步和發展，也促進了半導體技術的快速進步和迭代。

就具體研發項目而言，其中，研發支出同比增長率最高的中微公司上半年研發支出合計9.7億元，同比增長110.84%。在等離子體刻蝕設備研發方面，公司大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產线上展开驗證。

隨着AI拉動相關產業及本土半導體國產化率提升，全球晶圓代工產業呈現出陸續加大資本支出之勢。今年台積電資本支出預算創下歷史新高，相關報道顯示，公司將142億美元用於安裝和升級先進技術產能；71億美元用於安裝和升級先進封裝及專業技術產能；還有83億美元用於晶圓廠建設和晶圓廠設施系統的安裝。

在7月的財報會議上，台積電財務長黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用於先進工藝开發，因爲台積電傾向於根據客戶未來幾年的需求來制定資本支出預算，而其客戶似乎希望確保台積電能夠推出用於人工智能开發的芯片，預計2024年資本支出將達到300億美元至320億美元，預算下限相比早先預測上調了7%。

中芯國際於今年上半年的資本开支共計44.87億美元，據此前全年預期測算，進度已達60%。從擴產產能看，公司第二季度月產能環比增加2.25萬片/月至83.70萬片/月，預計2024年底產能較2023年底增加6萬片。

（科創板日報 張真）

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