來源： 編輯：匿名 發表時間：2023-08-04 00:50:44 熱度：14
華虹公司8月3日晚間披露上市公告書，公司股票將於2023年8月7日在上海證券交易所科創板上市。股票簡稱爲華虹公司，股票代碼爲688347，募資規模212.03億元，是今年以來A股募資金額最大IPO。
華虹公司即華虹半導體，是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導體於2014年登陸港交所，最新股價爲25.3港元/股，最新市值爲331億港元。去年年底，華虹半導體啓動回A進程，其在科創板的IPO也將於7月25日啓動申購。
公告稱，本次發行價格爲52元/股，首次公开發行股份數量40775萬股，本次發行全部爲新股，無老股轉讓。照此計算，預計募集資金將達到212.03億元。這是今年以來A股最大IPO，同時也將成爲科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
需要提及的是，華虹公司此前計劃募資金額約180億元，按照最新公布的發行價格看來，最終募資總額有望實現大幅超募。
今年已上市新股中，募資總額最高的是另一家晶圓代工廠中芯集成。中芯集成在5月10日登陸科創板，募資總額110.72億元。
來源：讀創財經
審讀：孫世建
標題：【原創】年內最大IPO來了！華虹公司將於8月7日在科創板上市
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