比亞迪入股半導體封裝材料研發商深圳芯源新材料

來源: 編輯:匿名 發表時間:2024-09-02 16:51:51 熱度:44

導讀: 鳳凰網科技訊(作者/陳和林) 9月2日,愛企查App顯示,深圳芯源新材料有限公司近日發生工商變更,新增比亞迪股份有限公司爲股東。該公司是一家半導體封裝材料研發商,爲功率半導體封裝、先進集成電路封裝提...

鳳凰網科技訊(作者/陳和林) 9月2日,愛企查App顯示,深圳芯源新材料有限公司近日發生工商變更,新增比亞迪股份有限公司爲股東。該公司是一家半導體封裝材料研發商,爲功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

圖源:愛企查

深圳芯源新材料有限公司成立於2022年,法定代表人爲姜亮,注冊資本165.92萬元人民幣,經營範圍包括新材料技術研發、電子專用材料研發、電子專用材料銷售等,專注於以燒結銀產品爲代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務。

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