日本AI創企拿5900億補貼！日本政府總投資近萬億，2nm芯片量產加速

芯東西（公衆號：aichip001）

編譯 | 王傲翔

編輯 | 程茜

芯東西4月2日消息，據彭博社今日報道，日本政府批准向當地芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（約合281億人民幣）補貼，提升其半導體制造實力。去年4月7日，日本已決定向Rapidus投資3300億日元（約合157億人民幣），用於該企業在北海道興建一座半導體晶圓廠。這兩次補貼總額將近1萬億日元（約合438億人民幣）。

Rapidus成立於2022年8月10日，是日本官產合作成立的芯片代工企業。目前，Rapidus已與IBM以及加拿大AI芯片企業Tenstorrent達成合作。這家創企CEO是前蘋果工程師、硅谷芯片大神Jim Keller。

據悉，Rapidus第一座晶圓廠建設預計今年年底完工，試生產线於明年4月啓動。通過結合日本與美國在芯片方面的前沿技術，Rapidus有望在2027年量產速度更快、能效更高的2nm芯片。

一、補貼用於購买設備，2nm芯片量產2027年啓動

今日，日本經濟大臣齋藤健（さいとうけん）在接受記者採訪時稱，通過政府的補貼，Rapidus能夠購买芯片制造設備，並开發先進的後端芯片制造工藝。在此之前，這家芯片初創企業已經獲得了數十億美元的公共資金，用於在日本最北部的北海道縣大規模生產芯片，並與芯片制造領先企業台積電和三星競爭。

據報道，Rapidus納米技術和材料方面的專家正與IBM研究人員合作，以縮小與台積電在尖端制造技術方面的差距。台積電佔據了全球先進芯片外包生產的最大份額，最接近的競爭對手三星多年來一直在奮力追趕。

此外，2月27日，Rapidus宣布與Tenstorrent合作，共同开發和制造基於2nm的邊緣AI加速器。Tenstorrent將負責AI芯片的設計和开發，Rapidus將利用其位於北海道的在建晶圓廠進行芯片生產。

Rapidus總裁小池特吉（Atsuyoshi Koike）曾在2022年12月13日的新聞發布會上稱，預計到2027年，Rapidus將大規模生產2nm或更小制程的芯片。Rapidus位於北海道千歲市的第一座晶圓廠“IIM-1”於2023年9月動工建設，預計今年12月完工。IIM-1晶圓廠試生產线計劃於2025年4月啓動，2nm芯片量產計劃於2027年开始。

據NHK報道，1月22日，Rapidus社長小池淳義（Junichi Koike）在千歲市舉行的記者招待會上宣布，2nm工廠的建設進展順利，試生產线計劃按原計劃於2025年4月投入使用。關於工廠的建設，小池淳義稱：“一天也沒有耽擱，它正在按計劃進行。”他還提到，Rapidus正考慮在未來建設第二座和第三座工廠。

二、還將提供10萬億日元補貼，日本重振全球半導體領先地位

日本政府對Rapidus的5900億日元補貼，是在過去三年中撥出的約4萬億日元（約合1906億人民幣）轉款的一部分，用於恢復該國昔日的芯片制造實力。日本首相岸田文雄（きしだ ふみお）計劃向芯片制造商和私營部門提供10萬億日元（約合4768億人民幣）的財政支持。

其中，日本已向台積電位於日本南部熊本的首家晶圓廠投入數十億美元，並向美國存儲芯片巨頭美光的廣島工廠擴建項目投入數十億美元，以生產先進的動態隨機存取內存（DRAM）。

受此消息影響，日本芯片設備制造商的股票紛紛上漲。目前，日本最大半導體設備制造商東京電子的股票在4月2日开盤交易中最高上漲3.42%，另一家半導體設備制造商迪思科（Disco）股票上漲2.3%。

▲東京電子股票4月2日开盤情況（圖源：英爲財情）

日益緊張的地緣政治局勢正促使世界各國政府加強國內生產半導體的能力。半導體對汽車、發電廠以及消費電子產品的運行至關重要。美國此前也承諾向芯片制造商提供數十億美元的資金，但因建廠許可證和財政補貼分配方面的原因，台積電等企業延遲了在美國建設工廠的計劃。

齋藤健認爲，日本三十年的經濟停滯和國際競爭力的喪失，部分原因是日本對半導體在數字化、去碳化和經濟安全方面的重要性缺乏了解。他說道：“我們可以毫不誇張地說，芯片是日本和世界工業的基礎。”

小池特吉在今年2月27日舉行的新聞發布會上說：“未來，AI將應用於所有產品，能否迅速生產出滿足客戶需求的AI芯片對於企業競爭力至關重要。”

結語：投資半導體企業，日本“野心”初顯

此次對Rapidus的補貼作爲日本對半導體企業投資的一部分，釋放出日本政府欲加強與半導體企業的合作、尋求尖端制造業突破的信號。

2nm作爲當前最前沿的芯片制程工藝，對半導體產業的發展至關重要。若Rapidus在2027年成功量產2nm芯片，日本有望進一步提升其半導體產業的競爭力，縮小與台積電等全球半導體制造巨頭的技術差距。

來源：彭博社

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