2023 年半導體專利報告:三星超萬件傲視群雄,IBM、高通、台積電緊隨其後

來源: 編輯:匿名 發表時間:2024-01-28 16:51:28 熱度:17

導讀: 2024-01-28 09:11:31 作者:姚立偉 根據Anaqua公司的統計分析,2023年全球半導體專利相關信息顯示,美國地區申報的專利數量最多,連續兩年位居榜首。該公司利用先進的Acclai...

2024-01-28 09:11:31 作者:姚立偉

根據Anaqua公司的統計分析,2023年全球半導體專利相關信息顯示,美國地區申報的專利數量最多,連續兩年位居榜首。該公司利用先進的AcclaimIP專利分析軟件進行了分析,發現2023年達到348774件,與2022年的347408件相比略有增長。

按國家和地區劃分來看,美國公司獲得的專利數量爲162557件,居各國之首,並比2022年增長了18%。日本位居第二(40960件),其次是中國(28979件)和韓國(24073件);德國獲得了13905件授權專利。

細分到公司上,三星電子在最具創新力公司榜單中遙遙領先,在數據索引方案、電子廣告技術、與可再生能源發電相關的電子產品、有機電動固態設備和復數半導體制造等技術領域獲得了10043項美國授權專利,比2022年增長了8%。其他五家最具創新力的公司分別是IBM、高通公司、台積電和LG。

按領域劃分,名列前茅的技術領域包括:半導體技術(連續第二年蟬聯)、虛擬現實(VR)、5G、人工智能(AI)以及與未授權用戶檢測相關的軟件技術。其中,最具有創造性的領域包括機器學習模型、通用神經網絡开發、神經網絡組合技術、用於圖像和視頻識別的神經網絡以及使用反向傳播過程的神經網絡訓練。

對於人工智能相關的美國授權專利來說,排名前幾位的受讓人分別是IBM、三星電子、Alphabet、微軟和亞馬遜。

這份報告詳細說明了2023年全球半導體行業的發展情況,並提供了專業的分析和數據支持。



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