美國芯片法案細則定板

美國芯片法案細則定板

《美國芯片法》最後的執行細則出台之後，美國公司獲取補助款基本掃清了最後障礙

《美國芯片法》最後的執行細則出台之後，美國公司獲取補助款基本掃清了最後障礙

文 |《財經》特派記者 金焱 發自華盛頓

編輯 | 蘇琦

美國商務部當地時間9月22日公布了《美國芯片法》最後的執行細則。其目的是在對美國半導體和電子制造業提供補助的同時，確保不會讓中國以及其他被美國視爲安全關切國家的半導體行業從中受惠。有媒體報道，全球半導體銷售額2022年總計約5700億美元，近三分之一來自中國。中國不但是消費類電子商品的全球制造中心，從2021年开始，中國大陸的芯片制造能力也超過了日本，成爲僅次於韓國和中國台灣地區的最大行業參與者。

美國商務部不具名官員對《財經》記者表示，該規則詳細闡述了兩個核心條款：一是禁止法案的補助資金接受者在十年內擴大被視爲安全關切國家的半導體設備和材料的制造能力；其次，限制補助資金接受者與相關外國實體進行某些聯合研究或提供技術轉讓和許可。美國商務部長雷蒙多此前在國會作證時表示， “我們必須絕對警惕，不要讓一分錢幫助中國超越我們。”

全球芯片生態系統極爲復雜，出口管制目的是去影響國家安全，但存在更廣泛的供應鏈問題。攝《財經》記者金焱

美國總統拜登一年前籤署了《美國芯片法》，旨在爲美國半導體芯片行業的生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元的資金支持，以便強化美國在高科技領域與中國的競爭，同時降低美國在先進半導體芯片上對外國和外國公司的依賴。2022年10月，美國商務部進一步收緊對中國半導體行業的出口管制，禁止某些使用美國設備生產的半導體芯片向中國出口，目的則是希望借此減緩北京的技術，特別是軍事技術的進步。美國的努力不僅局限於在產業政策和人才方面與中國競爭，更爲推進制造業生產力和經濟包容性等廣泛的國家目標，同時增加美國聯邦政府對科學和技術的投資。

美國商務部長雷蒙多日前表示，在她訪問中國期間，華爲推出了一款搭載先進芯片的新型手機，這讓她感到不悅。

專門研究信息和傳播政治經濟學的國際知名學者、美國佐治亞理工學院公共政策學院教授彌爾頓·穆勒（Milton Mueller）對《財經》記者表示，這個所謂的“安全護欄” 計劃通過禁止美國、中國台灣地區、韓國或日本公司利用《美國芯片法》中的補貼與中國大陸合作或投資，加強了對中國大陸芯片生產的封鎖。這對於台積電或一些可能希望獲得補貼的美國公司來說最爲重要。如果他們得到了補貼，他們就不能以各種方式與中國合作，倘若他們以各種形式同中國合作，美國會收回補貼資金。

此前全球最大芯片代工企業台積電爲其美國芯片工廠項目尋求最高150億美元的美國政府補貼。不過台積電也明確表示，反對美國方面爲該補貼設置的一些附加條件。據報道美方可能要求台積電方面分享芯片廠利潤，並提供詳細運營信息。台積電2022年12月6日在美國亞利桑那州的工廠舉行移機典禮，美國總統拜登親臨現場。台積電的這一海外最大投資計劃對亞利桑那州兩座芯片工廠投資400億美元，其中一期工稱預計從2024年开始生產4納米制程技術，二期工程預計於2026年开始生產3納米制程技術。

此刻，中美兩國領導人11月借亞太經合組織峰會會晤的准備工作已然在幕後進行。同時，爲落實中美兩國元首巴釐島會晤重要共識，根據國務院副總理、中美經貿中方牽頭人何立峰與美國財政部部長珍妮特·耶倫達成的共識，中美雙方商定，成立經濟領域工作組，包括“經濟工作組”和“金融工作組”。“經濟工作組”由中美兩國財政部副部長級官員牽頭，“金融工作組”由中國人民銀行和美國財政部副部長級官員牽頭。兩個工作組將定期、不定期舉行會議，就經濟、金融領域相關問題加強溝通和交流。

美國商務部長雷蒙多8月底對中國訪問時，雙方同意就兩國間的經貿往來建立新的溝通渠道，其中包括一個新的商務事務工作組和出口管制信息交流機制。多位中美關系專家對《財經》記者表示，中美承諾更多的進行對話，但顯然在相當多的領域沒有太多的妥協空間。

芯片制造，特別是高端芯片制造本土化的強調越來越成爲大勢所趨。圍繞芯片制造的妥協空間也越來越小。攝《財經》記者金焱

美國的半導體芯片補助資金爲527億美元。美國商務部從2023年6月起开始接受美國半導體制造業以及芯片制造設備和材料行業總額爲390億美元補助的申請，並於8月9日透露，一共有460多家公司對獲取美國政府提供的巨額半導體芯片補助款表達了興趣。據信，《美國芯片法》最後的執行細則出台之後，美國公司獲取補助款基本掃清了最後障礙。

新推出的規定禁止補助資金接收者在10年內大幅擴大相關受關切國家的半導體制造能力，同時也限制補助接收者與受關切國家的實體進行某些聯合研究或技術轉移許可，但是允許國際標准、專利許可、晶圓代工以及封裝服務。新推出的最後規則禁止補助接收者在10年內實質擴大受關切外國尖端和先進設施的半導體制造能力，同時澄清說晶圓生產也包含在半導體制造業之內。規定還將擴大半導體制造能力與增加潔淨室或其他生產空間直接聯系起來，認定擴大產能5%以上就是實質性擴大半導體產能。規定還禁止補助接收者增加受關切外國半導體企業新的潔淨室面積或生產线，使其產能增加10%以上。規定還將某些半導體芯片認定爲對國家安全至關重要，因此對包括在高輻射環境下或其他專用於軍事能力方面的量子計算當代及成熟節點芯片要施以更加嚴厲的限制。

標題：美國芯片法案細則定板

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