來源： 編輯：匿名 發表時間：2024-12-27 00:53:01 熱度：4
財聯社12月26日訊（編輯 史正丞）在2025年將至的節骨眼上，全球芯片產業正翹首等待新一輪“軍備競賽”打響——行業領跑者英偉達又要在未來幾個月裏，把芯片算力的上限重寫一番。
考慮到今年初英偉達發布Blackwell B200芯片時，一張“服務器背面圖”引爆銅纜概念的炒作，所以算力大廠的近況一直是不少股民密切關注的對象。
對於從10月底震蕩至今的英偉達股價而言，新一代旗艦產品上市的重要性也不言而喻。
（英偉達日线圖，來源：TradingView）
呼之欲出的算力！5090 PCB設計泄露
在北京時間明年1月7日上午10點30分，黃仁勳將在拉斯維加斯CES开幕演講上發布基於BlackWell架構的RTX 50系顯卡。首發顯卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能亮相，但發售上市的時間會晚一些。
雖然新顯卡的參數各路爆料已經屢次提及，但本周科技論壇Chiphell上的一張“5090 PCB板”照片仍然提供了新鮮的視角。
根據此前爆料，RTX 5090顯卡所使用的GB202芯片面積將達到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。而在GPU周圍的16個焊盤，也對應爆料中提到的32GB顯存。
考慮到新一代GDDR7顯存帶來的帶寬提升，業界正在關注這張顯卡在高負載環境下的表現，例如4K、8K遊戲、人工智能應用、專業內容創作等。
從近兩年的趨勢來看，英偉達更加傾向於在90系列上“堆料”挑战性能極限。爆料顯示，RTX 5090顯卡將擁有21760個CUDA核心，5080顯卡的配置則是10752個CUDA核心和16GB GDDR7顯存.
PCB設計也顯示，新顯卡使用了一個最高支持600W功率的12V-2x6電源連接器，取代上一代的12VHPWR接口。此前在4090發售後，有用戶反映電源接口出現燒毀或融化的情況。
B300卷起AI芯片新一輪升級
就在AI大廠還在等待B200服務器發貨的同時，英偉達的下一代AI旗艦芯片也已經悄然臨近。
根據最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英偉達將發布B300芯片和對應的GB300服務器平台。B300正是此前被稱爲“Blackwell Ultra”的升級版本。
與上一代B200芯片對比，B300的設計功耗（TDP）將從1000W提高至1400W。隨之而來的是架構、配置和性能的全方位提升。
GB300最明顯的參數升級是顯存，相較於GB200使用8層堆疊的192GB配置，新一代AI服務器將用上12層堆疊的288GB的HBM3e。
作爲對比，主要競品AMD不久前發布的MI325X提供256GB顯存，預期明年下半年發布的MI350X能提供與GB300類似的參數。
GB300其他升級還有：網卡將使用ConnectX 8、光模塊從800G升級到1.6T，冷卻系統也會重新設計，增加更加先進的水冷板。機櫃將標配電容托盤，並提供可選的電池備份單元系統。初步爆料顯示，通過Ultra架構的升級，將帶來單卡1.5倍的FP4性能提升。另外，新平台的服務器運算板將首次使用LPCAMM內存模塊。
（財聯社 史正丞）
標題：英偉達新品倒計時：新“核彈”RTX 5090即將駕到、B300稍後登場
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